H3BBT-10102-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

Hirose Electric의 H3BBT-10102-S8 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 연결 솔루션

서론
H3BBT-10102-S8은 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(사전 압착 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 설계를 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 마운트 수명과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 작동 조건에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 최적화된 구조를 제공한다. 소형 폼팩터와 강건한 기계적 설계가 결합되어 제한된 공간에서의 통합을 간소화한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고주파 대역과 고속 인터커넥션에 적합하다. 패턴과 접촉 설계가 신호 간섭 및 반사 손실을 줄인다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 핀 간격과 케이블 길이를 최적화해 보드 레이아웃의 유연성을 높였다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션을 위해 내구성이 강화되어 마운트 사이클이 많은 환경에서 안정적인 접촉을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용, 자동차, 항공우주 등 까다로운 환경에 적합하다.

경쟁 우위와 설계 적용
H3BBT-10102-S8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 장점이 있다. 먼저 풋프린트가 작아 보드 공간을 절약하고 전체 시스템 소형화에 도움을 준다. 또한 신호 성능이 우수해 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 통신 품질을 확보할 수 있으며, 반복 결합에 강한 구조 덕분에 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 레이아웃과 기계적 통합에서 선택의 폭을 넓혀주며, 결과적으로 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 조립 공정의 단순화로 이어진다. 실제로 공간 제약이 심한 모바일 디바이스, 통신 장비, 산업용 모듈에서 H3BBT-10102-S8의 이점이 돋보인다.

ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 H3BBT-10102-S8을 포함한 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 경로로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 통해 부품의 정품성 및 성능을 확보하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 설계 초기 단계부터 양산 스테이지까지 공급망 리스크를 줄이고 출시 일정을 가속화하도록 돕는다.

결론
Hirose의 H3BBT-10102-S8은 소형화, 신호 무결성, 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 점퍼 와이어 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 까다로운 전자 시스템 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급과 지원은 설계 신뢰성과 시장 진입 속도를 높여준다. 소형화와 고성능 인터커넥션이 필요한 프로젝트에서 H3BBT-10102-S8은 실용적이고 경쟁력 있는 선택지다.