H2BBG-10110-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBG-10110-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BBG-10110-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 설계로 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 다양한 응용처에 적합하다.

주요 특징
고신호 무결성: H2BBG-10110-L8는 저손실 특성을 지닌 설계로 신호 품질 저하를 최소화한다. 신호 왜곡과 전력 손실을 줄여 고속 데이터 링크와 정밀 계측 시스템에서 우수한 성능을 발휘한다.
소형 폼팩터: 소폭의 풋프린트는 모바일 기기나 공간이 제한된 임베디드 보드에 적합하다. 보드 설계자는 레이아웃 자유도를 높이고 제품 소형화를 추진할 수 있다.
견고한 기계적 구조: 반복되는 탈착이 요구되는 환경에서도 오랜 수명을 확보하도록 내구성 있는 재료와 구조를 적용했다. 높은 mating cycle을 보장해 유지보수 비용을 줄여준다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 설계 초기 단계에서부터 배선 경로와 조립성을 고려한 선택지를 제공한다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 저항력을 갖추어 산업용 및 차량 적용에서도 안정적인 성능을 유지한다.

설계 관점에서의 경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BBG-10110-L8는 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능이 돋보인다. 반복적인 결합·분리가 잦은 애플리케이션에서 더 긴 수명을 제공하며, 다양한 기계적 구성으로 시스템 통합을 단순화한다. 이 조합은 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인터페이스를 간소화하는 데 직접적인 이익을 준다. 또한 Hirose의 제조 공정과 품질 관리는 대량 생산 시 일관된 품질 확보에 도움을 준다.

실무 적용 팁

• 보드 설계 초기 단계에서 H2BBG-10110-L8의 풋프린트와 케이블 라우팅 경로를 반영하면 조립성이 향상된다.
• 고속 신호 활용 시 접지 설계와 연계하여 EMI 영향을 최소화하도록 레이아웃을 최적화한다.
• 반복적인 커넥터 작동이 예상되는 위치에는 유지보수 접근성을 고려한 배치를 권장한다.

결론
Hirose H2BBG-10110-L8는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 그리고 소형화된 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 요구를 충족시킨다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품, 특히 H2BBG-10110-L8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시를 가속화할 수 있도록 돕는다.