H3BBG-10103-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10103-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10103-R2는 신뢰성 높은 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합, 견고한 기계적 내구성을 목표로 설계됐다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로 열악한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전송이 요구되는 설계에 적합하다. 최적화된 폼팩터는 공간 제약이 있는 휴대형 및 임베디드 시스템에 큰 장점을 제공한다.

주요 특징과 설계 이점
H3BBG-10103-R2는 낮은 손실의 신호 특성을 통해 신호 무결성을 개선하도록 설계되었으며, 소형 풋프린트로 기판 면적을 절감할 수 있다. 견고한 금속 접촉부와 고품질 절연체는 반복적인 결합 및 분리 과정에서도 안정적인 접촉 저항을 유지하며, 진동·온도·습도 등 다양한 환경 하에서의 신뢰성을 확보했다. 또한 여러 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션으로 설계자가 시스템 요건에 맞춰 빠르게 통합할 수 있다. 이러한 설계 특성은 고속 데이터 라인, 전원 라우팅, 센서 인터페이스 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다.

응용 분야와 실무적 혜택
소형화가 필수적인 모바일 기기나 웨어러블, 산업용 임베디드 보드에서는 H3BBG-10103-R2의 콤팩트한 설계가 보드 면적을 확보하는 데 직접적인 기여를 한다. 고주파 신호나 전력 전달 경로에서는 낮은 손실과 안정적인 접촉 특성이 시스템 전반의 성능 향상으로 이어지며, 반복 체결이 많은 서비스 환경에서는 내구성 덕분에 유지보수 빈도가 줄어든다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 변경이나 프로토타입 단계에서의 유연성이 높아, 제품 개발 사이클을 단축하고 리스크를 낮추는 데 도움이 된다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때, H3BBG-10103-R2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 설계에서 공간과 전기적 성능을 동시에 확보할 수 있다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 수명 관리 측면에서 유리하고, 다양한 기계적 구성은 복잡한 시스템 통합을 단순화한다. 이러한 장점들은 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 효율화하도록 돕는다.

결론
H3BBG-10103-R2는 높은 성능, 기계적 강건성, 그리고 콤팩트한 크기를 결합한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호와 전력 전달 요구를 충족시키면서도 제한된 공간에 효율적으로 통합할 수 있어 현대 전자 기기 설계의 다양한 요구를 만족시킨다. ICHOME은 H3BBG-10103-R2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 공급 안정성과 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화를 원하는 제조사들에게 실용적인 선택지가 될 것이다.