H3BBG-10112-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10112-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10112-V6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 최적화되어 있습니다. 고빈도의 마운트·언마운트(높은 mating cycles)를 견디며 온도, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지하므로 산업용, 통신, 계측 및 휴대형 전자기기 등 까다로운 적용처에 적합합니다. 공간 제약이 있는 설계에서 높은 신호무결성과 전력 전달 요구를 충족시키도록 설계된 점은 엔지니어의 설계 자유도를 크게 높여줍니다.

주요 특징 및 기술적 이점

• 고신호무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 신호와 전력 전달 모두에서 성능 저하를 최소화합니다. 임피던스 관리와 꼬임/쉴드 옵션을 통해 노이즈 민감 회로에도 안정적으로 사용 가능합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 좁은 피치로 보드 면적 절감에 유리합니다. 휴대기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 서로 다른 방향의 결합 옵션으로 배선 경로를 효율화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 결합·분리에도 견디는 구조로 수명이 길며, 접촉 신뢰성 확보를 위한 소재 선택과 금속 도금 수준이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(Orientation), 핀 수(Pin count)로 시스템 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있어 모듈화와 표준화 작업을 용이하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 외란에 대한 저항성이 좋아 산업 현장 및 이동 환경에서도 장기적인 성능 보장을 기대할 수 있습니다.

현장 적용 사례와 설계 통합 팁
H3BBG-10112-V6는 특히 보드 면적이 제한된 통신 모듈, 고신뢰성 센서 어셈블리, 테스트 핸들링이 빈번한 커넥터 인터페이스 등에서 빛을 발합니다. 설계 통합 시에는 다음을 고려해 최적 성능을 얻을 수 있습니다.

• 배선 루트와 스트레스 분산: 케이블 굴곡 반경을 확보하고 고정 포인트를 적절히 배치하면 기계적 피로를 줄일 수 있습니다.
• 임피던스 연속성 관리: 고속 신호 경로에서는 PCB 레이아웃과 커넥터 특성의 일관성을 맞춰 반사와 손실을 줄이세요.
• 표면 처리와 접촉부 보호: 환경에 노출되는 경우 도금 수준과 실런트 사용을 검토하면 수명 연장에 도움이 됩니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10112-V6는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 다양한 기계적 구성 옵션으로 차별화됩니다. 결과적으로 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose의 H3BBG-10112-V6는 고성능과 기계적 강인성, 소형화를 한데 갖춘 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 환경과 공간 제약을 가진 현대 전자 설계에서 신뢰성 있는 선택이 될 뿐 아니라, ICHOME은 정품 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원을 바탕으로 H3BBG-10112-V6의 안정적인 공급을 돕습니다. 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하려는 엔지니어에게 유의미한 대안입니다.