H3BBG-10106-A2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10106-A2 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 완성하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 소개
H3BBG-10106-A2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달 안정성·컴팩트한 통합·기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 고접촉 반복 수명과 환경적 내성을 갖춰 산업용 장비, 통신 장비, 휴대형 전자기기 등 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하도록 제작되었다. 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 통합되며 고속 데이터 전송과 전원 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있는 설계가 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 구조로 신호 저하를 억제하여 고속 통신 및 민감한 아날로그 신호 전송에 적합하다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최적화로 EMI 영향을 줄인다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계를 통해 보드 내 공간 절약이 가능하며, 포터블·임베디드 시스템의 미니어처화 전략에 부합한다.
• 견고한 기계적 내구성: 다수의 마이팅 사이클을 견디는 기계적 구조로 잦은 탈착이 필요한 테스트 환경이나 유지보수 상황에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수를 지원해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 선택할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 내성이 우수하여 산업용·자동차용·항공 우주 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 방지한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10106-A2는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능에서 우위를 보인다. 반복 결합 횟수에서의 내구성 향상은 잦은 탈착이 발생하는 개발·테스트 환경에서 전체 시스템의 신뢰성을 높인다. 또한 다양한 기계적 구성 선택권은 기판 설계 유연성을 확대하여 PCB 레이아웃 최적화, 열 관리, 케이블 경로 설계에서 이점을 제공한다.

적용 사례 예시:

• 웨어러블 및 휴대형 의료기기: 제한된 공간에서 고품질 신호 전송과 견고한 결합이 요구되는 경우.
• 통신 장비 모듈: 고속 신호 경로에서 저손실 연결을 필요로 하는 백플레인 및 모듈 인터페이스.
• 산업용 제어 시스템: 진동·온도 변화가 큰 환경에서의 안정적 전원 및 신호 연결.

결론
Hirose H3BBG-10106-A2는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 설계, 반복적인 기계적 신뢰성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME은 H3BBG-10106-A2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 바탕으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다. H3BBG-10106-A2는 소형화와 신뢰성을 모두 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 선택지다.