H4BBG-10104-N8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H4BBG-10104-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

도입부
Hirose의 H4BBG-10104-N8은 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치용 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 유지하도록 최적화되어 있어 휴대형 장비, 임베디드 시스템, 고밀도 보드 설계 등에서 유리합니다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 바탕으로, 반복 연결 및 고온·습도·진동 조건에서도 꾸준한 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 도선 및 접점 설계는 손실을 최소화하고 신호 왜곡을 억제해 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 모두 충족합니다. 임피던스 일치 및 누화 방지 관점에서 설계 여유가 있어 고주파 응용에도 적합합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 설계의 미니어처화에 기여합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 모듈형 시스템에서 레이아웃 자유도를 높여 전체 제품 크기 축소에 도움됩니다.
• 견고한 기계적 구조: 내구성 높은 소재와 설계로 다회성 결합(High mating cycles)에 적합합니다. 반복적인 장착·탈거에도 접촉 신뢰성을 유지하므로 유지보수 및 모듈 교체가 잦은 현장에 유리합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 제공해 맞춤형 인터커넥트 구현이 가능합니다. 설계 초기 단계에서 선택 폭이 넓어 시스템 통합이 편리합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 산업용·자동차·항공 전자장치 등 까다로운 환경에서도 안정적인 운용이 가능합니다.

경쟁 우위와 설계적 이점
H4BBG-10104-N8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 몇 가지 강점을 갖습니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 절감할 수 있어 전체 시스템의 소형화에 직접적인 이점이 있습니다. 또한 신호 성능 최적화와 접점 내구성 강화로 반복 결합 환경에서 수명과 안정성이 향상됩니다. 다양한 기계적 구성은 설계 단계에서의 제약을 줄이고, 보드 레이아웃 및 기구적 통합을 단순화합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 조립 효율 개선이라는 세 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있습니다.

통합 적용 사례 및 설치 팁
H4BBG-10104-N8은 고밀도 백플레인, 모듈 간 연결, 휴대형 통신장비, 프로토타이핑과 소량 생산 라인 모두에 적합합니다. 설계 시 피치와 방향 옵션을 사전에 검토하고, 전력선과 신호선의 분리와 차폐를 고려하면 최적의 성능을 확보할 수 있습니다. 또한 커넥터 체결 깊이와 스트레인 릴리프(strain relief) 설계는 장기 신뢰성 확보에 기여합니다.

결론
Hirose H4BBG-10104-N8은 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME에서는 Hirose의 정품 부품을 검증된 소싱과 품질보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.