H3BBG-10103-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10103-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서문
H3BBG-10103-B4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 공간 효율성을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 접합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 휴대형 전자기기 등 까다로운 적용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 컴팩트한 설계는 보드 소형화 요구를 충족시키면서 고속 신호와 전력 전달 요구를 지원하기 때문에 설계자에게 매력적인 선택지다.

주요 특징

• 고신호 완성도: 저손실 구조와 최적화된 실드/접촉 설계로 고주파 대역에서도 신호무결성이 우수하다. 신호 간섭을 최소화하여 데이터 무결성이 중요한 응용처에 적합하다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 헤더와 케이블 구성으로 제한된 PCB 공간에서도 손쉽게 통합 가능하다. 모바일 및 임베디드 장비의 미니어처화에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 고내구성 소재와 정밀 가공을 적용했다. 높은 mating cycle을 요구하는 커넥터 애플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 자유도가 높다. 커스텀 어셈블리와 조합해 특정 레이아웃이나 전력 요건을 만족시킬 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹조건에서도 안정적으로 동작하며, 장기간 신뢰성이 요구되는 산업용 시스템에 적용하기 유리하다.

적용 사례 및 설계 팁
H3BBG-10103-B4는 통신 모듈 간 연결, 센서 인터페이스, 배터리 및 전원라인 연결 등 다양한 용도로 활용할 수 있다. 고속 데이터 전송이 필요한 회로에서는 길이와 라우팅을 최소화하고 적절한 접지 설계를 병행하면 신호 완성도를 더욱 개선할 수 있다. 반복적인 탈착이 예상되는 설계에서는 금속 접촉부 손상 방지를 위해 권장된 삽입·분리 방법을 따르는 것이 좋다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10103-B4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 결합-분리 상황에서의 내구성이 뛰어나며, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 높인다. 결과적으로 회로 보드 면적 절약, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 이점을 제공해 제품 개발 기간 단축과 리스크 감소에 기여한다.

결론
Hirose의 H3BBG-10103-B4는 소형화, 신호무결성, 기계적 내구성을 균형 있게 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 현대 전자기기 설계에서 성능과 안정성을 동시에 충족시키며 다양한 구성 옵션으로 설계자의 선택폭을 넓힌다. ICHOME에서는 H3BBG-10103-B4를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 제공해 제조사의 안정적인 부품 확보와 제품화 스피드 향상을 돕는다.