H2BXG-10108-G6 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10108-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose의 H2BXG-10108-G6는 프리-크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 솔루션을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 제품이다. 설계 단계에서부터 전송 성능과 기계적 강도를 균형 있게 고려해 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 제작되었다. 콤팩트한 패키지와 높은 마이팅(mating) 사이클 내구성 덕분에 모바일 기기, 임베디드 보드, 산업용 모듈 등 공간 제약과 반복 연결이 빈번한 환경에서 특히 빛을 발한다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 구조로 고주파 전송 특성을 최적화했다. 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 신호 전달을 지원한다.
- 콤팩트 폼팩터: 보드 공간을 절약할 수 있는 소형화 설계로, 포터블 디바이스나 고밀도 임베디드 시스템에 적합하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경을 견디도록 설계되어 높은 마이팅 사이클을 보장한다. 진동이나 충격이 많은 현장에서도 신뢰성을 유지한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높인다. 커스텀 조합으로 기계적 통합을 간소화할 수 있다.
- 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 대한 내성이 뛰어나며 산업용 및 자동차 전장 수준의 환경조건에서도 동작 특성을 유지한다.
경쟁 우위 및 활용 방안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BXG-10108-G6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 앞세운다. 반복 결합이 많은 애플리케이션에서의 내구성 또한 차별점이며, 다채로운 기계적 구성은 시스템 설계를 단순화한다. 이러한 특성은 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 시간 단축으로 직결된다. 예를 들어 웨어러블 기기 내부의 고밀도 인터커넥트, 산업용 센서 네트워크의 모듈화, 자동차 인포테인먼트 시스템의 공간 제약 설계 등에서 즉각적인 이점을 제공한다.
설계 팁: 고속 신호 루트와의 결합 시 임피던스 정합을 고려해 최소한의 라우팅 길이를 유지하고, 진동 환경에서는 추가적인 기계적 고정 수단을 병용하면 장기 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.
결론
Hirose H2BXG-10108-G6는 고신뢰성, 높은 신호 무결성, 콤팩트한 설계를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 전자제품 설계 요구를 충족시킨다. ICHOME은 이 제품을 정품 보증과 경쟁력 있는 글로벌 가격으로 공급하며 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 검증된 소싱을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되는 선택지다.
