H2ABG-10110-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H2ABG-10110-B8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 추구하는 엔지니어를 위한 솔루션이다. 높은 접속 반복 사이클과 환경 스트레스에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신 및 이동형 전자기기 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 이 제품의 최적화된 설계는 협소한 공간에 쉽게 통합되며 고속 신호 또는 파워 전달 요구를 만족시키도록 설계되었다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2ABG-10110-B8은 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 재료 및 접촉 설계가 주파수 특성 안정화에 기여한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키징은 휴대형 장치, 임베디드 시스템, 밀폐형 어플리케이션에서 보드 면적을 절감할 수 있도록 지원한다. 배치 유연성이 높은 설계로 기구적 제약을 줄인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 잦은 환경에서도 장기적 신뢰성을 보장하는 내구성 있는 구조를 채택했다. 체결력과 압착 품질이 높은 사전 압착된 리드(pre-crimped lead)를 제공하여 설치 시 품질 변동을 최소화한다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 제공되어 설계 자유도가 높다. 맞춤형 요구사항에 따른 변형 선택이 가능해 시스템 통합이 수월하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 소재와 표면처리가 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2ABG-10110-B8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 높은 착탈 내구성에서 차별화된다. 특히 보드 공간 축소가 중요한 모바일 및 웨어러블 기기, 고속 신호 경로가 필요한 통신 장비, 반복적인 유지보수가 요구되는 산업용 모듈에 적합하다. 또한 다양한 기계적 구성은 프로토타이핑 단계에서부터 양산 설계까지 설계 변경에 유연하게 대응할 수 있도록 돕는다.

제품 선택 시에는 신호 대역폭 요구사항, 전류 용량, 배선 길이 및 환경 조건을 종합적으로 고려하여 적절한 피치와 재료 사양을 선택하는 것이 실무에서 성능을 최적화하는 핵심이다.

결론
Hirose H2ABG-10110-B8은 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 그리고 반복적인 착탈에 강한 기계적 내구성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션이다. 보드 소형화와 전기적 성능 향상이 요구되는 현대 전자기기 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지가 되어준다. ICHOME은 H2ABG-10110-B8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 일정 단축과 안정적인 제품 출시에 기여할 수 있다.