H3ABT-10112-N8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABT-10112-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서문
Hirose의 H3ABT-10112-N8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 강도를 요구하는 응용에 최적화되어 있다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 또는 전력 전달을 필요로 하는 시스템에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었다. 설계가 최적화되어 공간 제약이 있는 보드 통합을 용이하게 하며 엔지니어가 소형화와 성능 향상을 동시에 실현할 수 있게 돕는다.

제품 개요 및 핵심 기능
H3ABT-10112-N8은 로우로스(low-loss) 구조로 설계되어 신호 무결성을 유지하면서도 전반적인 전기적 손실을 최소화한다. 작고 얇은 풋프린트는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 직접적으로 기여하며, 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트로 제공되어 설계 유연성을 높인다. 기계적 측면에서는 반복적인 결합·분리 작업을 견딜 수 있도록 견고하게 제작되어 높은 결합 사이클 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 방지하는 재료 및 구조적 보강이 적용되어 전장 환경 및 산업용 제품에 적합하다.

경쟁 우위 — Molex 및 TE 대비 장점
동급 제품들과의 비교에서 H3ABT-10112-N8는 몇 가지 뚜렷한 이점을 제시한다. 첫째, 동일 기능 대비 더 작은 풋프린트로 회로 기판의 레이아웃 최적화 및 전체 시스템 소형화를 가능하게 한다. 둘째, 신호 성능 최적화가 반영되어 고속 신호 경로나 민감한 아날로그 회로에서 우수한 전송 품질을 보인다. 셋째, 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 및 테스트 환경에서도 긴 수명을 기대할 수 있다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 설계 단계에서 선택의 폭을 넓혀 통합 시간을 단축시키고 설계 리스크를 줄여준다.

적용 예 및 설계 팁
H3ABT-10112-N8은 모바일 디바이스, 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료기기 등 공간 제약과 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 분야에 적합하다. 보드 통합 시에는 핀 배치와 라우팅 경로를 고려해 풋프린트 이점을 최대한 활용하고, 접지 및 전원 레퍼런스 설계를 통해 신호 간섭을 줄이는 것이 권장된다. 또한 프리-크림프 형태를 활용하면 현장 조립 시간을 줄이고 품질 일관성을 확보할 수 있다.

결론
Hirose H3ABT-10112-N8는 고성능 전기적 특성, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계가 결합된 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 엔지니어는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합 과정을 간소화할 수 있다. ICHOME은 H3ABT-10112-N8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 조달, 설계 리스크 완화, 제품 출시 가속화를 달성할 수 있다.