H3BXG-10112-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10112-G8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BXG-10112-G8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고빈도 혹은 전력 전송 환경에서도 낮은 손실과 높은 접속 반복성을 보장하며, 진동·온도·습도 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간 제약이 심한 포터블 기기나 임베디드 시스템에 적용할 때 설계자에게 실용적인 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 최적화된 전도 경로와 재질 선택으로 손실을 줄여 고속 신호 전송에 적합합니다. EMI 영향 최소화 설계로 데이터 무결성 유지에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 축소형 단자 및 배선 구성으로 PCB 면적을 절약하고 모듈 통합을 단순화합니다. 제한된 공간에서의 레이아웃 자유도가 증가합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트·언마운트) 환경에서도 안정적인 접촉력을 유지하도록 설계되어 높은 마운팅 사이클을 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 시스템 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다.
• 환경 대응력: 진동, 넓은 작동 온도 범위, 습도 변화에 대한 내성이 우수하여 산업용 및 자동차 전자장치 등 가혹한 환경에서 신뢰성을 제공합니다.

설계와 통합 관점에서의 이점
H3BXG-10112-G8의 컴팩트한 설계는 PCB의 레이아웃 최적화와 전체 시스템 소형화에 기여합니다. 프리크림프 상태로 제공되기 때문에 현장 작업의 불확실성을 줄이고 조립 시간을 단축할 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 케이블 라우팅이나 커넥터 방향을 시스템 제약에 맞게 조정할 수 있어 설계 반복을 줄여 시간과 비용을 절감합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10112-G8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 내세웁니다. 반복적인 접속 환경에서의 내구성 향상과 폭넓은 기계적 구성 제공은 설계자에게 추가적인 자유도를 줍니다. 결과적으로 PCB 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키고, 기계적 통합을 단순화할 수 있습니다. 이러한 점들은 제품의 신뢰성 향상과 설계 리스크 감소로 이어집니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H3BXG-10112-G8를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성을 확보하고 제품 개발 일정을 앞당기는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose H3BXG-10112-G8는 고신호 무결성, 컴팩트한 폼팩터, 우수한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 대응력은 현대 전자기기의 까다로운 요구를 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있습니다. H3BXG-10112-G8는 공간과 성능, 내구성 사이의 균형을 요구하는 프로젝트에 매력적인 선택입니다.