H3ABG-10102-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10102-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10102-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고빈도 신호와 전력 전달을 모두 지원할 수 있게 최적화된 구조는 협소한 공간에서도 손쉽게 통합되며, 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 장기간 안정 성능을 유지합니다. 본문에서는 주요 특징, 경쟁 우위, 그리고 실무 적용 관점을 중심으로 제품의 가치를 정리합니다.

핵심 기능과 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 신호 손실을 최소화하는 저손실 설계와 적절한 임피던스 관리로 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 발휘합니다. 전자기 간섭(EMI) 저감 요소가 설계에 반영되어 민감한 회로에서도 신뢰도를 향상시킵니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 루팅을 통해 휴대기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 있는 설계에 적합합니다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 자유도를 높이고 제품의 전체 크기 감소에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에도 견디는 높은 결합력과 금속 피로에 강한 구조로 설계되어 수만 회의 마운팅 사이클에서도 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계 요구에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다. 맞춤형 어플리케이션에도 빠르게 적응 가능한 장점이 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서의 성능 저하를 최소화하도록 표면 처리 및 재료가 선택되어 제품 수명과 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위와 실무 적용 이점
H3ABG-10102-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 높일 수 있습니다. 또한 반복 마운팅이 잦은 어플리케이션에서 우수한 내구성을 제공해 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 레이아웃 최적화와 기계적 통합을 단순화할 수 있는 유연성을 제공합니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 제품 개발 시간을 단축하고 설계 리스크를 낮출 수 있습니다.

공급 및 기술 지원 — ICHOME의 가치 제안
ICHOME은 Hirose 정품 부품, 특히 H3ABG-10102-R4 시리즈를 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납기를 제공하며, 전문 기술 지원으로 설계 검토와 물류 문제 해결을 돕습니다. 이를 통해 제조사들은 부품 공급의 신뢰성을 확보하고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.

결론
Hirose H3ABG-10102-R4는 높은 신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 탁월한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 경쟁력 있는 특성은 설계자의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 안정적인 양산과 빠른 시장 진입을 가능하게 합니다.