H3BXT-10108-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10108-B4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로 진화하는 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXT-10108-B4는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 파워 전송을 요구하는 설계에 적합합니다. 효율적인 패키지와 최적화된 접촉 구조는 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템 설계에서 특히 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 줄여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 직접적인 이점을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 얇은 프로파일은 보드 미니어처화에 기여해 제한된 PCB 면적에서도 회로 배치 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 소재와 정밀한 금속 접점으로 반복적인 결합·분리(마이팅 사이클)가 많은 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계자가 원하는 기계적·전기적 요구에 맞춰 손쉽게 선택할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 조건에서도 접촉 불량을 방지하도록 설계되어 산업용·자동차용 애플리케이션에도 적합합니다.

경쟁 우위와 설계적 이점
H3BXT-10108-B4는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 우선 소형화된 풋프린트로 동일 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있어 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리합니다. 또한 접촉 설계와 재료 선택을 통해 신호 성능이 향상되어 고속 데이터 라인에서의 성능 저하 위험을 낮춥니다. 반복 결합에 강한 구조는 유지보수나 모듈 교체가 빈번한 설계에서 전체 시스템 신뢰성을 끌어올립니다. 마지막으로 다양한 기계적 옵션은 설계 초기 단계에서 인터페이스 요구사항을 충족시키는 맞춤형 솔루션 선택을 가능하게 해, 개발 사이클을 단축시킵니다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BXT-10108-B4는 모바일 기기 내부 배선, 임베디드 보드 간 연결, 테스트 핀 또는 모듈 인터페이스 등 공간 제약과 신뢰성을 동시에 요구하는 곳에 적합합니다. 실장 시에는 접촉 표면의 청결 유지와 적정 인서트 토크 설정으로 접촉 저항과 기계적 스트레스를 최소화하는 것이 좋습니다. 고속 신호 경로에 사용할 경우 쉴드 처리나 적절한 임피던스 매칭 설계로 최적의 성능을 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose H3BXT-10108-B4는 고성능 신호 전송, 작은 풋프린트, 그리고 반복적인 사용을 견디는 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합 작업을 간소화할 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3BXT-10108-B4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원과 함께 공급합니다. 안정적인 부품 확보는 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높여줍니다.