H3ABT-10108-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABT-10108-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H3ABT-10108-S6는 점퍼 와이어와 프리-크림프(pre-crimped) 리드를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 바탕으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성(진동, 온도, 습기)을 갖춰 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 반복적인 커넥션이 요구되는 애플리케이션에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달을 최적화해 고주파 대역에서의 성능 저하를 최소화한다. 민감한 데이터 라인이나 고속 인터페이스에 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 보드 레이아웃을 간소화하고 포터블 및 공간 제약이 큰 장치의 미니어처화에 기여한다.
• 기계적 강도: 내구성이 높은 재료와 구조로 다수의 결합/탈거 사이클을 견디며, 장기 사용에서도 접촉 신뢰도를 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공하고 시스템 통합을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 까다로운 조건에서도 성능 유지가 가능해 산업 현장 적용에 유리하다.

경쟁 우위 및 설계 혜택
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 H3ABT-10108-S6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 돋보인다. 또한 반복적인 커넥션을 고려한 내구성으로 유지보수 비용을 낮추고, 다양한 기계적 구성은 설계의 자유도를 높여 PCB 공간 절약 및 기계적 통합을 간소화한다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기구적 통합의 최적화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다.

실제 적용을 고려한 팁

• 고속 데이터 라인에 적용할 경우에는 전체 신호 경로의 임피던스 정합을 함께 검토하면 성능 향상에 도움이 된다.
• 공간이 제한된 모듈형 장치에는 컴팩트 폼팩터의 이점이 직접적인 설계 효율성으로 연결된다.
• 반복 접속이 많은 테스트 지그나 유지보수 포인트에는 H3ABT-10108-S6가 장기적 비용 절감에 기여한다.

결론
Hirose H3ABT-10108-S6는 고신뢰성, 소형화, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족한다. 고속 신호 전송과 반복적인 커넥션 환경에서 특히 강점을 발휘하며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여준다. ICHOME은 H3ABT-10108-S6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 공급한다. 제조사가 안정적인 부품을 원하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높이려면 신뢰할 수 있는 공급처와의 협업이 큰 도움이 된다.