H3BXG-10103-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10103-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BXG-10103-R2는 고품질 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 동시에 요구하는 응용 분야에 적합하다. 높은 밀착성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습기에 노출되는 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 기기에도 손쉽게 적용할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 구조적 강도도 확보되어 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접촉 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 도체 및 절연 재료의 조합으로 전송선 특성 임피던스 편차를 억제해 EMI 영향을 줄인다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 있는 설계에서 보드 면적을 절약할 수 있다. 소형 커넥터 배열은 레이아웃 유연성을 높여 보드 층수나 부품 배치의 제약을 완화한다.
• 기계적 내구성: 반복적인 탈착 환경에서도 안정성을 유지하는 강건한 구조가 특징이다. 고강도 소재와 정밀 가공으로 수십만 회에 달하는 결합·분리 사이클에서도 접촉 저항을 낮게 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 요구사항에 맞는 맞춤형 구성이 가능하다. 케이블 길이 및 실장 방식 변경으로 설계 반복을 줄일 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 자동차, 산업용 장비, 의료기기 등 가혹한 조건에서도 신뢰성 있는 동작을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 혜택
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10103-R2는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복 결합이 많은 환경에서 더 나은 내구성을 보인다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보하여 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성할 수 있다. 결과적으로 엔지니어는 PCB 면적을 줄이고 신호 무결성을 높이며 조립 공정을 단순화할 수 있다.

적용 사례 및 통합 팁
이 제품은 휴대형 전자기기, 통신 장비, 테스트·계측 장비, 산업용 제어 시스템 등에서 특히 유용하다. 통합 시에는 케이블 경로와 굽힘 반경을 고려해 스트레인 릴리프를 확보하고, 접점부의 오염 방지를 위해 적절한 실장 공정을 유지하면 장기 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10103-R2는 고성능 전송, 소형 설계, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 환경 저항성으로 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족시키며, 설계자에게 보드 소형화와 전기적 최적화를 동시에 제공한다. ICHOME에서는 H3BXG-10103-R2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원과 함께 공급한다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있다.