H3BBG-10105-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10105-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

개요
Hirose Electric의 H3BBG-10105-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 설계를 동시에 만족시키는 제품입니다. 고주기 마운트 환경에서도 반복적인 탈부착을 견디며 온도·진동·습기에 대한 내성이 우수해 산업용, 통신 장비, 임베디드 시스템 등 까다로운 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 작은 풋프린트와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키며 시스템 소형화에 기여합니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBG-10105-Y4는 도체 배치와 절연 구조를 최적화해 간섭과 손실을 줄였습니다. 고속 인터페이스에서 요구되는 저삽입손실과 안정된 임피던스 특성을 확보해 데이터 무결성을 향상시킵니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 및 와이어 디자인으로 보드 레이아웃의 자유도를 높이고 제한된 공간에서도 효율적인 배치가 가능합니다. 휴대형 기기나 임베디드 모듈의 미니어처화에 용이합니다.
• 기계적 내구성: 반복적인 연결/분리 환경을 견디도록 설계된 기계적 구조로 마운트 수명이 길며 접촉 신뢰성이 뛰어납니다. 고밀도 환경에서도 기계적 스트레스를 분산시키는 구조가 적용되어 있습니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트를 통해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하여 설계자의 선택 폭을 넓혀줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용 및 차량용 등 열악한 환경에서도 장기간 안정적으로 동작합니다.

시스템 설계 관점의 경쟁 우위
H3BBG-10105-Y4는 동급 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감이 가능하며, 이는 제품의 전체 크기와 비용 최적화에 직접적으로 기여합니다. 또한 저손실 전송 특성은 고속 신호 성능을 개선해 신호 무결성을 요구하는 최신 인터페이스에 적합합니다. 반복적인 연결 환경에서의 향상된 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 장기적으로 총소유비용(TCO)을 절감합니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서 유연성을 제공해 제품 개발 주기를 단축시킵니다.

실무 적용 예
H3BBG-10105-Y4는 휴대용 의료기기, 통신 장비의 모듈 연결, 산업용 제어 시스템의 내부 배선 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 곳에 적합합니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이면서도 신호·전력 전달 성능을 유지할 수 있어 소형화·경량화 목표 달성에 유리합니다.

결론
Hirose H3BBG-10105-Y4는 고신뢰성, 고신호무결성, 소형화를 모두 만족시키는 프리크림프드 리드 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 반복 마운트 환경에서도 장기간 안정적인 성능을 보장합니다. ICHOME은 H3BBG-10105-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 협력합니다.