H3BXT-10112-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10112-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3BXT-10112-V8는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 기능을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 설계와 높은 신호 무결성, 반복 삽탈에 견디는 기계적 강성을 함께 제공해 공간 제약이 있는 보드와 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 환경에서 안정적인 성능을 발휘한다. 설계 단계에서 통합을 단순화하도록 최적화된 형상은 임베디드 제품, 휴대용 기기, 산업용 제어기 등 다양한 응용처에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BXT-10112-V8는 손실을 최소화하는 경로 설계로 데이터 및 전력 전송 시 신호 품질을 유지한다. 고속 통신 환경에서도 간섭을 억제하는 특성이 설계되어 시스템 성능 저하를 줄여준다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 레이아웃의 자유도를 높여 소형화된 제품 개발을 지원한다. 밀집한 커넥터 배치나 다층 PCB 환경에서 공간 절약 효과가 크다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 삽탈(매칭) 사이클을 견딜 수 있도록 내구성 있는 소재와 구조를 사용해 반복적인 탈착이 잦은 현장에서도 신뢰도를 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있다. 프리크림프 처리로 현장 조립 시간을 단축하고 품질 편차를 줄인다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 혹독한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 내구성을 강화했다. 산업용 또는 야외 시스템에도 적합한 신뢰성을 제공한다.

경쟁 우위 및 활용 사례
H3BXT-10112-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 갖는다. 우선 풋프린트가 작아 PCB 공간 절약에 유리하며, 신호 특성에서도 손실을 낮춰 고속 통신 성능을 개선한다. 반복적인 체결이 많은 적용처에서 더 긴 수명을 제공하는 기계적 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 기여한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 변경이나 제품 라인 확장 시 유연한 대응을 가능하게 한다.

실제 활용 사례로는 소형 통신 모듈, 웨어러블 기기, 고밀도 센서 보드, 자동차용 보조장치 및 산업용 제어기 등이 있다. 특히 보드 공간이 제한되면서도 신호 무결성과 전력 전달이 동시에 요구되는 설계에서 H3BXT-10112-V8의 장점이 돋보인다.

결론
Hirose H3BXT-10112-V8는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 소형화된 설계를 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 까다로운 전자제품 설계 요구를 충족한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 생산 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축을 원하는 제조사에 적합한 선택지다.