H3ABG-10106-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10106-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

H3ABG-10106-R4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 체결 사이클을 견디며 온도·진동·습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하가 적어 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 분야에서 신뢰할 수 있는 선택지다. 설계 최적화로 협소한 폼팩터에 손쉽게 적용할 수 있어 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 라인에서도 안정적인 전송 특성을 제공한다. 꼼꼼한 접촉 설계와 재료 선정이 신호 간섭과 반사 문제를 줄여준다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감할 수 있어 보드 소형화 및 모듈 밀집 설계에 유리하다. 라우팅 여건이 제한된 설계에서도 통합성을 높여준다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 지원한다. 금속 부품의 내구성과 케이블 피복의 유연성이 균형을 이룬다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춘 구성 선택이 가능하다. 맞춤형 배치가 필요한 시스템에도 손쉽게 적용할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 우수해 자동차용 전자장치, 산업용 컨트롤러, 통신 인프라 등 가혹한 조건에서의 사용에도 적합하다.

경쟁 우위 및 설계 적용 장점
H3ABG-10106-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 실무적 장점을 제공한다. 우선 풋프린트가 작아 동일 기능을 구현하면서 PCB 면적을 줄일 수 있다. 이는 제품 전체 크기를 줄이거나 여유 공간을 다른 회로 요소에 할당하는 데 직결된다. 또한 신호 성능이 우수해 고주파수 대역에서의 데이터 무결성 확보에 유리하다. 반복 연결이 많은 테스트 지그나 모듈 교체가 빈번한 시스템에서는 내구성이 장기적인 유지보수 비용을 낮춘다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서 유연성을 높여 프로토타입 단계의 반복 설계 시간을 줄여 준다.

실무 적용 사례로는 소형 웨어러블 기기, 산업용 센서 노드, 통신 장비 내부 배선, 전력 모듈 연결 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 영역이 있다. 설계자는 H3ABG-10106-R4를 통해 회로 성능을 유지하면서 제품 크기와 무게를 줄이는 트레이드오프를 보다 유리하게 관리할 수 있다.

결론
히로세 H3ABG-10106-R4는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 내구성, 콤팩트한 설계를 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션이다. 보드 소형화와 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간 균형을 맞춰야 하는 현대 전자 설계에서 실용적인 선택이 된다. ICHOME은 H3ABG-10106-R4 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공한다. 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕는다.