H3BXT-10108-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10108-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BXT-10108-Y8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 만들어졌으며, 소형 보드 설계나 고속·고전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되어 있다. 설계자가 공간 제약과 전기적 성능을 동시에 해결해야 하는 상황에서 매력적인 선택지다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI 영향을 저감시켜 민감한 회로에서도 안정적인 통신을 지원한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 모바일 기기나 임베디드 시스템에서 PCB 면적을 절감할 수 있는 설계를 채택했다. 보드 레이아웃 유연성을 높여 전체 시스템의 소형화를 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결(결합)에도 견디는 내구성을 갖춰 유지보수와 재조립이 잦은 환경에 적합하다. 금속 재질과 접촉 구조의 최적화로 마모와 피로를 줄인다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 모듈화 설계 또는 맞춤형 케이블링에도 유연하게 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹 조건에서의 성능 저하를 억제하도록 재료와 구조가 선택되었다. 산업용 및 군용 등급의 조건에 가까운 사용에도 적절한 내성을 제공한다.

경쟁 우위와 설계상의 이점
H3BXT-10108-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 가진다. 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능은 보드 면적을 줄이는 동시에 전기적 성능을 높여준다. 반복 결합 상황에서의 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 낮추는 데 유리하다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 넓혀 기구적 통합을 간소화한다. 결과적으로 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있다.

결론
Hirose의 H3BXT-10108-Y8는 고성능, 기계적 강인성, 소형화를 동시에 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 전송과 반복 결합에 강한 구조, 환경 저항성까지 더해져 현대 전자 제품의 엄격한 요구사항을 만족시키는 데 적합하다. ICHOME은 H3BXT-10108-Y8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망으로 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 될 것이다.