H2BBG-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBG-10106-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어로 설계된 프리크림프 리드

Hirose의 H2BBG-10106-R8은 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 갖춘 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품입니다. 고밀도 보드에 적합한 소형화 설계와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 통신 및 휴대형 기기 설계에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 높은 접촉 사이클을 견디는 구조 덕분에 반복적인 결합/분리 환경에서도 성능 저하가 적고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 전기적 특성을 확보했습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 구조로 휴대기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 마운트/디스마운트에도 안정적인 성능을 유지하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 확보해 산업용 및 차량용 환경에서도 사용이 가능합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H2BBG-10106-R8은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제시합니다. 우선 더 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감과 장치 소형화에 직접적인 이점을 줍니다. 또한 소재 선정과 접촉 설계의 최적화를 통해 높은 신호 성능을 제공해 고속 인터페이스나 민감한 아날로그 회로에서도 신뢰도가 우수합니다. 반복적인 결합이 많은 테스트 장비, 모듈 교체가 빈번한 서버나 네트워킹 장비, 진동 환경이 문제인 차량용 전자장치 등에서 내구성 측면의 강점을 발휘합니다.

설계 단계에서는 다양한 기계적 구성 옵션을 활용해 커넥터 배열을 최적화하고, 전기적 요구사항에 맞춘 레이아웃을 빠르게 적용할 수 있습니다. 이는 보드 설계 시간을 단축하고 제품 출시를 가속화하는 요소로 작용합니다. 또한 저손실 특성은 신호 무결성이 중요한 고속 데이터 링크나 RF 모듈 인터커넥션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 만듭니다.

결론 — 신뢰성과 설계 유연성의 균형
Hirose H2BBG-10106-R8은 신호 무결성, 기계적 내구성, 소형화를 균형 있게 충족하는 프리크림프 리드 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 반복 사용환경에 대한 내구성 확보라는 실질적 이익을 얻을 수 있습니다. ICHOME은 H2BBG-10106-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문 지원으로 제공합니다. 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 드립니다.