H3BBT-10105-L4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBT-10105-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose Electric의 H3BBT-10105-L4는 프리크림프(사전 압착) 리드와 점퍼 와이어를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 우수한 전기적 전송 특성을 바탕으로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 PCB 레이아웃 등 공간과 성능 요구가 동시에 높은 설계에 적합합니다. 높은 삽입·분리 사이클과 환경적 스트레스(진동, 온도, 습기)에 대한 안정성 덕분에 반복 연결이 필요한 테스트 지그나 모듈화된 어셈블리에도 안심하고 적용할 수 있습니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBT-10105-L4는 저손실 전송 경로 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 라인이나 전력 전달 라인 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. 이는 전기적 간섭과 반사(loss)를 줄여 시스템 레벨에서의 신뢰도를 높입니다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 보드 면적을 절감하고 케이스 내부 공간 활용도를 향상시킵니다. 특히 모듈화 설계나 포터블 장치에서 배치 유연성을 크게 향상시켜 전체 제품의 소형화에 기여합니다.
• 강인한 기계적 내구성: 반복적인 체결·탈거에 견디도록 설계되어 높은 마이트 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 금속 접점과 절연부의 결합 품질이 우수하여 장기간 사용 시에도 물리적 변형이나 접촉 저하 가능성이 낮습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 핀 수, 방향 옵션을 제공해 설계자가 기계적·전기적 요구사항에 맞춰 최적의 조합을 선택할 수 있습니다. 사전 압착 처리된 리드는 조립 공정을 단순화하고 납땜 공정 의존도를 낮춥니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고저온, 습도 환경에서의 내성을 확보하여 산업용, 자동차 전장, 통신 장비 등 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
Hirose H3BBT-10105-L4는 유사 제품(예: Molex, TE Connectivity)의 대안과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 회로 기판 설계를 더욱 촘촘하게 하면서도 전기적 성능을 유지할 수 있습니다. 또한 높은 내구성은 반복 체결이 빈번한 환경에서 수리·유지보수 비용을 낮추며, 다양한 기계적 구성은 설계 자유도를 넓힙니다. 실제 적용 예로는 휴대형 의료기기 내부 연결, 모듈형 통신장비의 교체형 케이블, 자동화 장비의 센서 인터커넥트 등이 있습니다.

결론
Hirose H3BBT-10105-L4는 고신뢰성, 소형화, 우수한 전기적 특성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 절감하고 신호 품질을 향상시키며 반복 사용 환경에서도 안정성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 신속한 납품과 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 경감을 실현하도록 지원합니다.