H3AXG-10106-G8 Hirose Electric Co Ltd

H3AXG-10106-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AXG-10106-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AXG-10106-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드 솔루션으로 설계된 커넥터 계열입니다. 고도의 신호 전달 안정성과 콤팩트한 배치가 요구되는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 높은 결합/분리 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계나 고속 신호·전력 전달을 동시에 충족해야 하는 현대 전자기기에 이상적인 선택입니다.

핵심 특징과 설계 이점

  • 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송 시에도 신뢰할 수 있는 데이터 무결성을 제공합니다. 설계 단계에서 임피던스와 전기적 특성을 고려한 최적화가 이루어져 시스템 수준의 성능 향상에 기여합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 등 소형 폼팩터를 필요로 하는 장치에 적합합니다. PCB 상의 점유 면적을 줄여 전체 시스템의 미니어처화를 지원합니다.
  • 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에서 수명 연장을 기대할 수 있습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 제약에 맞춰 유연하게 구성할 수 있습니다. 모듈화된 접근으로 생산 및 조립 효율을 높입니다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 구조가 선택되어 산업용, 자동차용, 항공전자 등 광범위한 분야에 적용 가능합니다.

실무 적용 사례 및 경쟁 우위
H3AXG-10106-G8는 소형 IoT 디바이스의 내부 배선, 산업용 제어기기에서의 모듈 간 인터커넥트, 고밀도 서버 보드의 내부 배선 등 다양한 실무 적용 분야에서 활용됩니다. 경쟁 제품인 Molex나 TE Connectivity 대비 몇 가지 주요 우위가 있습니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 회로 밀도를 높이고 고속 신호 전송의 여유를 확보합니다.
  • 반복 결합이 많은 환경에서의 내구성 향상으로 유지보수 빈도를 줄이고 장비 가동률을 높입니다.
  • 다양한 기계적 구성 선택지를 제공해 설계자들이 PCB 레이아웃과 기구적 통합을 보다 유연하게 진행할 수 있게 합니다.
    이러한 장점은 제품 설계 시 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 조립 공정의 단순화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose H3AXG-10106-G8는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성과 환경 신뢰성을 통해 제품의 성능을 끌어올리며, 반복 사용 조건에서도 긴 수명을 제공합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 H3AXG-10106-G8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 부품 공급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축하도록 ICHOME가 도움을 드립니다.

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