H2ABG-10106-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABG-10106-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H2ABG-10106-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 솔루션을 찾는 엔지니어를 위한 제품입니다. 작은 폼팩터와 우수한 신호 무결성, 반복적인 결합에 견디는 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 있는 회로 설계나 고속/전력 전달이 요구되는 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 이 제품은 높은 마일리지의 결합 사이클과 환경 저항성을 확보해 까다로운 어플리케이션에서도 일정한 신호 품질을 유지하도록 설계되었습니다.

제품 개요와 설계 이점
H2ABG-10106-Y8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 리드로 보드와 케이블 간 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다. 소형화된 설계는 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등의 미니어처화된 보드 레이아웃에 적합합니다. 저손실 신호 경로를 통해 고속 신호 전송 시 발생하는 왜곡을 최소화하며, 전력 전달을 위한 안정적인 접촉 저항을 유지합니다. 또한 다양한 피치(간격), 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공해 시스템 설계 유연성을 높였습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파수 대역에서도 안정적인 전송 성능을 확보합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 보드 면적 절감을 통해 제품 소형화 및 밀집 설계가 가능해집니다.
• 강인한 기계적 성능: 높은 결합 사이클을 견딜 수 있게 제작되어 유지보수 및 반복 사용 환경에서 수명이 길어집니다.
• 구성 유연성: 여러 피치와 방향, 핀 카운트 선택으로 다양한 어플리케이션에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내구성이 뛰어나 산업용 및 항공·자동차 전장 등 가혹한 환경에서도 신뢰도를 유지합니다.

경쟁 우위와 실무적 가치
H2ABG-10106-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합이 많은 설계에서 향상된 내구성은 유지보수 비용을 낮추고 시스템 다운타임을 줄입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 PCB 레이아웃과 기구 설계를 단순화해 전체 제품 개발 속도를 높여줍니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이면서 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합을 원활하게 할 수 있습니다.

결론
Hirose H2ABG-10106-Y8는 고성능과 내구성, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 기기 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME을 통해 제공되는 정품 H2ABG-10106-Y8 시리즈는 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 앞당기는 데 실질적인 도움을 줍니다. 시스템 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 확보하려는 설계자에게 매력적인 선택지입니다.