H2AAT-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2AAT-10108-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2AAT-10108-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목적으로 설계됐다. 높은 접탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·임베디드 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공한다. 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하면서도 공간 제약이 있는 장치에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 도체 구조와 최적화된 접점 설계로 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다. EMI 영향을 줄이면서도 클록이나 고주파 신호 품질을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 피치와 슬림한 커넥터 프로파일로 보드 면적을 절감하고 소형화 설계에 유리하다. 이동형 기기나 공간이 제한된 임베디드 시스템에 유리한 선택이다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접탈착에도 견디는 내구성 있는 구조로, 높은 접탈착 사이클을 요구하는 테스트 환경이나 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수로 제공돼 설계자가 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 표준화된 인터페이스로 기계적 통합을 간소화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서의 성능을 고려해 재료와 마감 처리가 적용되어 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위 및 설계 적용 팁
H2AAT-10108-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공할 뿐 아니라 반복 접탈착에 강한 내구성을 갖춘다는 점에서 차별화된다. 보드 설계 단계에서 다음과 같은 점을 고려하면 장점을 극대화할 수 있다.

• 신호 라우팅: 저손실 특성을 살려 임계 신호 경로에 우선 적용하면 신호 무결성을 높일 수 있다.
• 기계적 장착: 컴팩트 설계로 인해 하우징이나 방열 설계와의 간섭을 줄일 수 있으므로, 커넥터 위치를 최적화해 조립성과 유지보수성을 개선한다.
• 전력 분배: 전력 전달이 필요한 경우 케이블 구성과 접점 처리 방식을 검토해 전력 손실과 발열을 최소화한다.
  적용 분야로는 산업용 계측기, 통신 장비, 웨어러블 디바이스, 자동차 전장 부품(비안전 관련 회로) 등 공간 제약과 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 영역이 있다.

공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 Hirose 정품 부품, including H2AAT-10108-R8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책과 신속한 배송, 전문 기술 지원을 제공해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕는다.

결론
Hirose H2AAT-10108-R8은 높은 신호 무결성, 컴팩트한 폼팩터, 반복 접탈착에 강한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션 및 우수한 환경 저항성으로 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족한다. 보드 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화를 목표로 하는 설계자에게 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 안정적인 도입이 가능하다.