H3BXT-10110-G2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10110-G2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXT-10110-G2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 레이아웃의 공간 제약을 극복하면서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용·통신장비·휴대형 기기 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다. 본문에서는 제품의 핵심 장점과 설계 통합 시 얻을 수 있는 이점을 실무 관점에서 정리합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: H3BXT-10110-G2는 저손실 설계로 임피던스 변동과 신호 감쇄를 최소화합니다. 고속 데이터 전송 또는 전력 전달이 요구되는 회로에서 왜곡을 줄여 설계의 여지를 넓혀줍니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 밀도 높은 배치가 가능해 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 보드 실장 면적을 절감하면서도 필요한 핀 수를 확보할 수 있습니다.
• 튼튼한 기계적 설계: 반복되는 결합·탈착이 많은 응용에서 장기간 사용을 견디도록 내구성을 강화했습니다. 높은 mating cycle 스펙은 유지보수 빈도가 높은 장비에 특히 유리합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션으로 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있어 설계 편의성이 높습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 소재와 도금 처리가 최적화되어 있습니다.

설계 통합과 경쟁 우위
Hirose H3BXT-10110-G2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 먼저 작은 풋프린트와 향상된 전기적 성능으로 보드 면적을 줄이며 신호 품질을 개선할 수 있습니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 높아 유지보수 환경이나 모듈 교체가 잦은 시스템에서 총소유비용을 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 케이블 라우팅, 접근성, 기계적 간섭을 고려해 최적의 구성으로 통합하는 데 도움을 줍니다.

실제 설계 관점에서는 고밀도 보드 설계, 모듈형 장비, 산업용 I/O 모듈 등에서 H3BXT-10110-G2의 장점이 두드러집니다. 신호 무결성이 중요한 고속 인터페이스나 파워 전송 라인에서는 저손실 특성이 시스템 안정성에 직접적인 기여를 합니다.

결론
Hirose H3BXT-10110-G2는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설치 공간, 그리고 반복 사용을 견디는 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성을 동시에 얻을 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3BXT-10110-G2 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 일정 단축과 시장 진입 가속화를 기대할 수 있습니다.