H2AAT-10110-R4 Hirose Electric Co Ltd
H2AAT-10110-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
Hirose Electric의 H2AAT-10110-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호전달과 소형화된 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 산업용, 통신, 휴대용 기기 등 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간 제약이 있는 설계나 고속 신호·전력 전송이 요구되는 시스템에서 효율적으로 적용할 수 있는 제품입니다.
핵심 특징 및 설계 이점
- 고신호 무결성: H2AAT-10110-R4는 저손실 설계로 신호 열화가 적어 고속 데이터 전송과 민감한 아날로그 신호 라인에서 우수한 성능을 발휘합니다. 임피던스 제어가 필요한 환경에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
- 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 보드 레이아웃의 밀도를 높이고 전체 시스템 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다. 특히 휴대형 및 임베디드 시스템의 미세 배치 설계에 적합합니다.
- 견고한 기계적 구조: 내구성이 뛰어나 다수의 결합·해제 사이클을 견딜 수 있어 서비스 교체가 잦은 환경이나 유지보수 조건에서 유리합니다. 진동, 온도 변화, 습기 등 환경 스트레스에 대한 저항성도 보완되어 장기간 신뢰성을 제공합니다.
- 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계 유연성을 확보할 수 있어 맞춤형 인터커넥트 솔루션 구현이 가능합니다. 이를 통해 시스템 설계자는 전기적 및 기계적 요구사항에 맞춰 최적의 선택을 할 수 있습니다.
경쟁 우위 및 실제 적용
H2AAT-10110-R4는 동급의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적 절감과 신호 무결성 개선을 동시에 달성할 수 있습니다.
- 반복 결합 주기에서의 내구성 향상으로 유지보수 비용과 고장 리스크를 줄여줍니다.
- 폭넓은 기계적 구성 제공으로 설계 변경 시 유연성이 높아 프로토타이핑과 양산 전환이 수월합니다.
이러한 특징들로 인해 통신장비의 백플레인, 산업용 컨트롤러, 의료기기 인터페이스 등 다양한 분야에서 채택 사례가 늘고 있습니다.
결론
Hirose H2AAT-10110-R4는 고성능 신호 전송, 컴팩트한 사이즈, 우수한 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 목표를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 H2AAT-10110-R4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제공합니다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 감소, 제품 시장 출시 가속화를 원한다면 ICHOME의 서비스를 통해 신뢰할 수 있는 부품 조달을 고려해 보시기 바랍니다.
