H3BBT-10103-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBT-10103-R6 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션

소개
H3BBT-10103-R6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 충족하도록 제작되었다. 높은 탈착 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 설계 최적화가 이루어졌다. 공간 제약이 심한 모바일 및 임베디드 기기 설계에 적합하며, 시스템 안정성과 설계 유연성을 동시에 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성 최적화. 꼼꼼한 접촉면 설계와 재료 선택으로 신호 왜곡과 손실을 최소화해 고주파 대역에서도 우수한 성능을 발휘한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 형태는 보드 레이아웃의 밀도를 높여 포터블 장치나 소형 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속·분리(높은 mating cycle) 환경에서도 안정적인 내구성을 제공하며, 금속 접점과 플라스틱 하우징의 조합으로 충격과 마모에 강하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 지원해 설계 자유도를 높이고 커넥터 인터페이스에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 전기적·기계적 특성이 유지되도록 설계되어 산업용·자동차·통신 장비 등 가혹 환경 적용에 적합하다.

경쟁 우위 및 설계 통합 관점
H3BBT-10103-R6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감할 수 있어 고밀도 설계에서 유리하며, 저손실 특성 덕분에 신호 무결성이 중요한 고속 인터커넥트에서 우수한 성능을 기대할 수 있다. 또한 반복적인 연결·분리 조건을 감안한 내구성 향상으로 유지보수 비용과 교체 주기를 줄여준다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 변경 시 유연하게 대응할 수 있게 해 시스템 통합 시간을 단축시킨다. 결과적으로 설계자는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 H3BBT-10103-R6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다.

결론
Hirose H3BBT-10103-R6는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 소형 폼팩터를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 환경 저항성으로 현대 전자기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 설계 및 생산 단계에서 실용적인 이점을 제공한다.