H3ABG-10108-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3ABG-10108-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 및 전력 전달을 목표로 설계된 제품입니다. 제한된 공간에서의 통합성, 반복적인 결합·분리 동작을 견디는 기계적 강도, 그리고 환경 변화에 대한 저항성을 모두 갖춰 고성능 임베디드 장치와 산업용 시스템에 적합합니다. 저손실 신호 경로와 다양한 구성 옵션 덕분에 고속 통신이나 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 자리합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 내부 설계와 소재 선택을 통해 신호 손실을 최소화하고 임피던스 변화 억제를 지원합니다. 데이터 전송 품질이 중요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 패키지 크기와 단자 배열이 최적화되어 공간 제약이 있는 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드에 용이합니다. 보드 레이아웃의 미세화와 모듈화 설계를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(고 마운팅 사이클)를 고려한 구조적 강화로 유지보수와 현장 교체 빈도가 높은 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계자가 기계적 제약과 전기적 요구를 동시에 충족시킬 수 있게 합니다. 필요에 따라 맞춤형 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변동, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 재료와 설계가 최적화되어 산업용 및 자동차용 조건에서도 사용 가능한 신뢰도를 보입니다.

경쟁 우위와 설계 적용
H3ABG-10108-A8는 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 공간 절약을 가능하게 하며, 저손실 설계로 신호 성능이 향상되어 고속 인터커넥션 성능 요구에 유리합니다. 또한 반복적인 커넥션을 견디는 내구성으로 필드 유지보수 비용을 절감하고, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 설계 시나리오에 직관적으로 통합되도록 돕습니다. 실질적으로 이는 설계자가 보드 면적을 줄이고 전기적 특성을 개선하며 기계적 통합을 단순화해 제품 개발 사이클을 단축하는 데 기여합니다.

적용 예로는 통신 장비의 모듈간 연결, 산업용 제어기 내 전력·신호 분배, 소형 소비자 전자기기의 내부 케이블링 등이 있으며, 고속 데이터 라인과 전력선이 근접해야 하는 하이브리드 환경에서도 유용합니다.

결론
Hirose H3ABG-10108-A8는 고신뢰성, 콤팩트한 설계, 우수한 신호 무결성 및 환경 저항성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자와 제조사는 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 통합 공정 단순화라는 이점을 얻을 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 H3ABG-10108-A8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 일정을 앞당기려면 ICHOME과 상담해 보십시오.