H2ABT-10112-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2ABT-10112-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H2ABT-10112-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 고주기 결합(mating cycle)에 견디는 내구성, 환경 변화에 대한 저항성, 그리고 좁은 공간에도 손쉽게 통합할 수 있는 컴팩트한 폼팩터가 특징입니다. 소형화가 필수인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키는 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 신호 간섭을 억제하는 구조와 적절한 재료 선택으로 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 보드 면적을 절약할 수 있는 소형 설계로 시스템 소형화에 기여합니다. 제한된 공간에 효율적으로 배치할 수 있어 제품 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 응용에서 신뢰성을 보장하도록 내구성 있는 구조와 재료를 채택했습니다. 진동이나 물리적 스트레스에 대한 저항성이 높습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다. 모듈 간 연결과 기판 인터페이스를 쉽게 조정할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용 및 상업용 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위와 설계 혜택
H2ABT-10112-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 PCB 면적을 줄이고 신호 전송 품질을 높일 수 있습니다. 또한 반복적인 연결·분리 과정에서 더 우수한 내구성을 보여 유지보수 비용과 고장 위험을 낮춥니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 기계적 통합을 단순화하고, 시스템 레이아웃을 최적화할 수 있는 자유도를 제공합니다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 용이하게 합니다.

통합 적용 및 실제 사용 팁
H2ABT-10112-B6는 모바일 기기, 임베디드 보드, 산업용 제어장치, 통신 장비 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 분야에 적합합니다. 설계 시 신호 경로와 전원 레이어를 고려해 최적의 배선을 계획하고, 결합부의 기계적 고정 방식을 보강하면 장기 신뢰성을 높일 수 있습니다. 또한 주변 환경(온도, 습도)에 따른 소재 선택 및 실장 공정 검증을 통해 성능 저하를 방지하세요.

결론
Hirose H2ABT-10112-B6는 고신뢰성 인터커넥트가 요구되는 현대 전자기기 설계에 적합한 제품으로, 높은 신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 반복 결합에 강한 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 제공합니다. ICHOME에서는 H2ABT-10112-B6를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 신뢰할 수 있는 공급처를 통해 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 앞당길 수 있습니다.