H3BXG-10105-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10105-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose Electric의 H3BXG-10105-W8은 프리크림프(pre-crimped) 형태의 점퍼 와이어로, 보드 간의 신호 및 전력 전달을 안정적으로 수행하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 기계적 강도를 동시에 갖춰, 휴대형 기기나 임베디드 시스템처럼 공간 제약이 큰 환경에서도 유연하게 통합할 수 있다. 높은 접촉 반복 수명과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 환경에서도 신호 왜곡을 최소화한다. 데이터 통신, 센서 인터페이스, 고속 버스 등에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: PCB 레이아웃의 최적화를 통해 보드 면적을 줄이고 제품 소형화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 공간 활용도를 높일 수 있다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복 결합·탈거가 빈번한 애플리케이션을 위해 강화된 구조를 채택했다. 높은 mating cycle을 견디므로 유지보수나 프로토타입 반복 테스트에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높인다. 필요에 따라 신호선과 전력선을 혼합하는 등 맞춤형 배치가 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성이 우수해 산업용, 자동차 보조장치, 야외 장비 등 가혹한 조건에서도 신뢰성을 유지한다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BXG-10105-W8은 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트는 PCB 설계자가 보드 면적을 절감하고 전체 기기 크기를 줄이는 데 직접적으로 기여한다. 또한 저손실 설계와 향상된 접촉 품질은 고속 신호 전송이나 파워 전달 시 전기적 성능을 개선해 시스템 레벨에서의 신뢰도를 올린다. 반복적 결합·분해가 많은 테스트베드나 모듈러 설계 환경에서는 내구성 측면에서 비용 절감 효과가 기대된다.

적용 예로는 휴대형 의료기기, 웨어러블 디바이스, 산업용 컨트롤러, 통신장비 내부 배선 및 모듈 연결 등이 있다. 특히 공간 제약과 고성능 신호 처리가 동시에 요구되는 설계에서 H3BXG-10105-W8의 장점이 두드러진다.

결론
Hirose의 H3BXG-10105-W8은 소형화와 고신뢰성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지다. 고신호 무결성, 견고한 기계적 설계, 다양한 구성 옵션은 복잡한 제품 설계에서 통합 난이도를 낮추고 성능을 확보하게 해준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.