H3BXG-10108-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10108-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10108-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 mating cycle과 강한 환경 저항성을 갖춰 반복적인 연결이 필요한 산업용·임베디드·휴대형 기기에서 우수한 성능을 보여준다. 공간 제약이 큰 설계에서도 손쉽게 적용할 수 있으며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 현대 전자 시스템의 요구를 충족한다.

핵심 특성: 신호 완성도와 내구성
H3BXG-10108-R4는 저손실(저임피던스)에 최적화된 설계로 신호 무결성(signal integrity)을 확보하는 데 유리하다. 좁은 피치 구성과 다양한 핀 카운트 옵션은 소형화 추세에 부합해 보드 면적을 절약해준다. 금속 접점과 하우징의 구조적 강도는 반복된 삽입·탈거 동작에서도 신뢰도를 유지하며, 온도·습도·진동 환경에 대한 내성이 튼튼해 산업용 조건에서도 안정적 작동이 가능하다. 여러 오리엔테이션과 구성으로 설계 자유도를 높여 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

설계 경쟁력: Molex·TE 대비 차별점
경쟁사 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 H3BXG-10108-R4는 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 유닛 사이클에서의 내구성을 강점으로 내세운다. 설계자는 이 제품을 통해 다음과 같은 이득을 얻을 수 있다.

• 보드 면적 감소로 전체 제품 소형화에 기여
• 고속 신호 경로에서의 신호 열화 최소화
• 다양한 기계적 옵션으로 설계 수정 비용 절감
  이러한 요소들은 제품 개발 속도를 높이고, 양산 시 문제가 될 수 있는 단점을 사전에 줄이는 데 도움을 준다.

적용 사례와 통합 팁
H3BXG-10108-R4는 휴대형 기기, 통신장비, 산업용 컨트롤러, 계측기 등 공간 및 신뢰성이 동시에 요구되는 응용분야에 적합하다. 통합 시에는 케이블 처리와 스트레스 완화를 위한 셰어링 포인트 설계, 전력 전달 경로에서는 접촉 저항을 고려한 접점 처리, 고속 신호 경로에서는 임피던스 매칭 설계가 권장된다. 또한 커넥터의 피치·오리엔테이션을 사전 검토해 PCB 레이아웃 단계에서 조정을 마치면 양산 시 리워크를 줄일 수 있다.

결론
Hirose H3BXG-10108-R4는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 통합 공정 간소화를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME에서는 H3BXG-10108-R4를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 가속화한다.