H3ABG-10104-G6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10104-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10104-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간의 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 모두 만족시키도록 설계되었다. 고교환 사이클 및 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 공간 제약이 큰 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 좋다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 전기적 구조로 저손실 신호 전송을 지원해 고속 인터페이스에서의 성능 저하를 억제한다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하고 제품의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 mating cycle 환경에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계 유연성을 확보한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10104-G6는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 가진다. 우선 더 작은 설치 면적과 개선된 신호 성능으로 PCB 레이아웃을 간결하게 만들 수 있으며, 이는 제품의 소형화와 경량화로 직결된다. 또한 반복 결합 환경에서의 향상된 내구성은 유지보수 빈도가 높은 산업용 장비나 현장 교체가 잦은 모듈식 설계에서 강점으로 작용한다. 다양한 기계적 구성이 가능하기 때문에 의료기기, 계측기, 통신 장비, 웨어러블 제품 등 적용 범위가 넓다.

설계 통합 팁

• 공간 제약이 있는 보드에서는 H3ABG-10104-G6의 소형 풋프린트를 적극 활용해 라우팅 여유를 확보한다.
• 고속 신호 경로에서는 접지 및 전원 레퍼런스와의 배치를 통해 신호 무결성을 최대화한다.
• 반복적인 플러그·언플러그 환경에서는 커넥터 결합부의 보호 구조(예: 고정 레치나 보강 브래킷)를 고려하면 수명을 늘릴 수 있다.

결론
Hirose H3ABG-10104-G6는 높은 신호 무결성, 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 절약과 전기 성능 향상, 그리고 쉬운 기계적 통합을 통해 엔지니어들이 까다로운 설계 요구를 충족하도록 돕는다. ICHOME은 H3ABG-10104-G6 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 지원한다.