H2BBT-10108-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2BBT-10108-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2BBT-10108-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계·제조되어 안정적 신호 전달과 콤팩트한 통합을 동시에 제공한다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에서 손쉬운 통합을 지원한다. 이 제품은 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 설계에서 작은 풋프린트와 견고한 기계적 특성이 필요한 엔지니어들에게 적합하다.

핵심 설계 특징과 성능
H2BBT-10108-B6는 신호 무결성을 고려한 저손실 설계를 바탕으로 고품질의 전송 특성을 제공한다. 소형 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 부합하며, 견고한 기계적 구조는 반복적인 결합·분리 상황에서도 높은 신뢰성을 보장한다. 주요 특징은 다음과 같다.

• 고신호 무결성: 임피던스 정합과 저손실 전송을 통한 노이즈 최소화
• 소형 폼팩터: 보드 면적 절감과 레이아웃 유연성 향상
• 내구성 있는 구조: 높은 마이팅 사이클을 견디는 재료 및 접촉 설계
• 다채로운 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 자유도 제공
• 환경 저항성: 진동·온도·습도에 대한 안정적 성능 유지
  이러한 특성은 고속 디지털 인터페이스, 통신 장비, 산업용 제어기, 의료기기 등 다양한 적용 분야에서 유리한 결과를 만든다.

경쟁 우위와 실무적 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, H2BBT-10108-B6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 회로 설계의 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 향상시킨다. 반복 결합이 많은 환경에서는 내구성 면에서 우위를 보이며, 다양한 기계적 구성은 시스템 통합 시 설계 수정 비용과 시간을 줄여준다. 엔지니어가 실무에 통합할 때 고려할 점은 다음과 같다.

• 보드 레이아웃 초기 단계에서 풋프린트와 라우팅 여유를 반영
• 신호 경로의 임피던스 매칭을 위한 커넥터와 케이블 선택 조정
• 반복 마이팅 환경을 고려한 하우징 및 체결 방식 검토
  적절한 사전 검증과 샘플 테스트를 통해 설계 리스크를 줄이고 양산 전 최적화가 가능하다.

공급과 지원 — ICHOME의 차별화 서비스
ICHOME은 H2BBT-10108-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망으로 제조사의 생산 계획을 지원하며, 재고 관리 및 납기 대응력으로 제품 출시 일정을 앞당긴다. 또한 사양 문의나 적용 상담 시 실무 중심의 기술 지원을 받을 수 있다.

결론
Hirose H2BBT-10108-B6는 고신호 무결성, 콤팩트한 폼팩터, 반복 마이팅에 강한 기계적 내구성 등으로 고성능 임베디드 및 산업용 인터커넥트 요구를 충족한다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계 유연성을 높이며, ICHOME의 검증된 공급과 기술 지원은 제품 도입에서 양산까지의 리스크를 낮춘다. 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키려는 엔지니어들에게 실용적인 솔루션을 제공한다.