H3BBG-10102-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10102-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10102-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 설계의 공간 제약을 해결하면서 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 고속 신호 또는 전원 전달 요구를 만족시키며, 통합 작업을 간소화합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실(저임피던스/저반사) 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 배선으로 휴대형 기기와 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈착이 많은 환경에서도 내구성을 유지하는 구조로 설계되어 높은 마이팅 사이클을 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 용이합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 전기적·기계적 성능을 유지하도록 재료와 공정이 최적화되어 있습니다.

경쟁우위 및 적용 방안
H3BBG-10102-R2는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감이 가능해 설계자가 보드 레이아웃을 효율적으로 구성할 수 있습니다. 또한 신호 성능이 향상되어 고주파 대역에서의 손실과 반사를 줄여 데이터 무결성을 확보합니다. 반복 체결이 빈번한 어플리케이션에서의 강화된 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 도움이 됩니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 기계적 통합을 단순화해 프로토타이핑부터 양산까지 설계 변경의 유연성을 제공합니다.

실제 적용 사례로는 휴대형 통신 장비의 내부 배선, 산업용 센서 네트워크의 모듈 간 연결, 고속 인터페이스를 필요로 하는 임베디드 보드, 그리고 까다로운 온도·진동 환경의 자동화 장비 등이 있습니다. H3BBG-10102-R2는 신호 품질 유지와 공간 절약을 동시에 요구하는 설계에서 특히 유리합니다.

통합 팁 및 구매 지원
설계 단계에서는 피치와 방향, 및 전선 길이를 초기 요구사항과 맞춰 표준화된 구성으로 선정하면 조립성을 높일 수 있습니다. 고속 신호 경로에 사용 시 임피던스 매칭과 접지 설계를 함께 검토하면 성능 향상에 효과적입니다. 부품 조달은 신뢰 가능한 공급처를 통해 정품을 확보하는 것이 바람직합니다.

결론
Hirose H3BBG-10102-R2는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 동시에 충족하는 점퍼 와이어 솔루션입니다. 반복 체결이 많은 환경에서도 견딜 수 있는 기계적 강도와 열·습도·진동에 대한 환경 저항성으로 다양한 산업 분야에 적용하기 적합합니다. ICHOME에서 정품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격과 신속한 납품 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 제공합니다.