H3BBT-10105-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBT-10105-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BBT-10105-R2는 보드 간 연결에서 안정성과 소형화를 동시에 추구하는 설계를 반영한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품이다. 낮은 신호 손실과 높은 기계적 내구성을 바탕으로 고빈도 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 개발되었다. 공간 제약이 있는 포터블 기기나 임베디드 시스템에 최적화된 폼팩터를 통해 설계자가 PCB 레이아웃을 효율화할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 전송 경로의 손실을 최소화한 구조로 고속 데이터 라인과의 호환성이 우수하다. 임피던스 안정화와 접점 설계로 크로스토크와 반사 감소에 기여한다.
• 소형화 설계: 좁은 피치와 콤팩트한 커넥터 바디로 소형화가 필수적인 모바일·웨어러블·임베디드 기기에 적합하다. 보드 위 실장 면적을 줄여 전체 시스템 크기 최적화에 유리하다.
• 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합·탈착이 빈번한 어플리케이션에서도 높은 마이트 사이클을 견디는 소재와 구조를 채택하여 장기 신뢰성을 확보한다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 케이블 길이와 셸 형상으로 다양한 기계적 제약에 대응 가능하다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 조건에서도 접촉 저항 변화를 최소화하도록 처리되어 산업용·자동차·의료기기 등 엄격한 환경 요구를 충족시킨다.

경쟁 우위와 실제 적용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBT-10105-R2는 더 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능을 제공한다. 특히 반복 결합 내구성이 향상되어 유지보수 및 현장 교체가 빈번한 시스템에서 총소유비용(TCO) 절감 효과가 명확하다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃, 케이스 설계, 열 관리 측면에서 유연하게 선택할 수 있게 해 준다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있다.

활용 사례로는 고속 데이터 인터페이스를 갖춘 통신 장비, 제약이 큰 폼팩터의 웨어러블 기기, 반복적인 서비스가 예상되는 산업용 계측기, 그리고 엄격한 신뢰성이 요구되는 의료·자동차 전자장치 등을 들 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10105-R2는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 콤팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 제품의 크기를 줄이면서도 전기적 성능과 신뢰성을 확보할 수 있다. ICHOME은 Hirose 정품 H3BBT-10105-R2 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 조달과 설계 위험 최소화를 원한다면 ICHOME을 통해 검토해 볼 만하다.