H3BXG-10105-L2 Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10105-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXG-10105-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BXG-10105-L2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성, 소형화 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 공간 제약이 있는 PCB 통합이나 고속 신호·전력 전달을 요구하는 응용 분야에서 설계 편의성과 신뢰도를 크게 향상시킵니다.

핵심 특징과 기술적 장점
H3BXG-10105-L2는 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 소형 폼팩터를 통해 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 다음과 같은 주요 장점을 갖고 있습니다.

  • 고신호무결성: 낮은 손실 특성으로 고속 데이터 전송에 적합하며, 크로스토크와 반사 손실을 최소화하도록 최적화되어 있습니다.
  • 컴팩트 폼팩터: PCB 공간을 절감하면서도 필요한 전기적 접속을 제공하여 보드 설계의 유연성을 확대합니다.
  • 기계적 내구성: 반복 결합이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지할 수 있도록 설계되어 수명과 신뢰성이 우수합니다.
  • 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기 등 다양한 환경 스트레스에 대한 강한 저항성을 보유하여 산업용 및 군용 수준의 응용에도 대응 가능합니다.
  • 구성 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수를 지원해 설계 요구사항에 맞춰 쉽게 선택할 수 있습니다.

설계 통합과 경쟁 우위
동급 제품들과 비교했을 때 H3BXG-10105-L2는 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합 시의 내구성 측면에서 우위를 보입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교하면 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

  • 보드 면적 절감: 소형화된 커넥터 설계로 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있어 휴대형 및 공간 제한 설계에 유리합니다.
  • 전기적 성능 개선: 저손실 특성과 신호 무결성 최적화로 고속 인터페이스 신호의 품질을 확보할 수 있습니다.
  • 조립·유지보수 간소화: 다양한 기계적 구성 옵션과 표준화된 프리크림프 형태로 생산 현장의 조립 효율을 높이고 설계 리스크를 낮춥니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

  • 검증된 소싱과 품질 보증: 정품만을 취급하여 제조 공정의 신뢰성을 지원합니다.
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격: 비용 효율적인 조달로 총 소유비용을 낮춥니다.
  • 신속한 배송과 전문 지원: 설계 문의·수급 문제에 대한 기술 지원과 빠른 납기로 프로젝트 일정을 앞당깁니다.

결론
Hirose H3BXG-10105-L2는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 그리고 반복 결합 환경에서도 견디는 기계적 강도를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하려는 경우, H3BXG-10105-L2는 유력한 선택지가 됩니다. ICHOME을 통해 정품을 확보하면 안정적인 공급과 전문 지원으로 제품 개발 및 양산 리스크를 줄일 수 있습니다.

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