H3ABT-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABT-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABT-10108-V8는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 설계를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에 효율적으로 통합되도록 최적화된 소형 폼팩터와 저손실 전송 특성을 갖추어 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성으로 높은 접속 사이클과 거친 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 신호 손실을 줄인 설계로 노이즈와 간섭을 최소화하며 고속 데이터 전송에서 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 임피던스 제어나 접점 설계가 최종 시스템의 전기적 품질을 높입니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키징으로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 밀집형 PCBA 설계에 적합합니다. 보드 레이아웃을 단순화하면서 전체 시스템 부피를 줄일 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접촉이 필요한 환경에서도 높은 마이트 사이클(mating cycles)을 견디도록 설계되어 유지보수 비용과 다운타임을 낮춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 지원하여 여러 기계적 제약과 설계 요구사항에 맞출 수 있습니다. 전용 커넥터와 결합하면 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 자동차용 및 소비자 전자기기 등 다양한 응용에 적용 가능합니다.

경쟁 우위와 설계상 이점
H3ABT-10108-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 경쟁 우위를 제공합니다. 우선 소형화된 풋프린트로 같은 기능을 더 작은 보드 영역에 제공함으로써 전체 장치 크기를 줄이는 데 유리합니다. 또한 저손실 전송 특성과 견고한 접점 설계는 반복적인 결합-분리 과정에서도 신호 품질 저하를 최소화해 장기 신뢰성을 강화합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 레이아웃 유연성을 제공해 기계적 통합을 간소화하고 부품 표준화로 인한 조달 및 제조 효율을 높입니다. 전반적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기구적 통합의 단순화 측면에서 비용 대비 효과가 높은 선택지입니다.

결론
Hirose H3ABT-10108-V8는 고성능 신호 전달, 강인한 기계적 특성, 공간 효율성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로 다양한 전자제품 설계 요구를 충족합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 조달로 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 도움을 줄 수 있습니다.