H3BBG-10103-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10103-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10103-L6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 삽입·탈거 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 임베디드 응용환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 풋프린트와 신호·전력 전달을 모두 고려한 설계로 시스템 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 적합합니다.

주요 특징 — 신호 품질과 기계적 신뢰성의 균형

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접촉 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 왜곡과 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 효율적인 배치로 휴대기기 및 임베디드 보드의 레이아웃 최적화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복된 결합·분리 동작에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 높은 접촉 주기 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수를 지원해 설계 자유도를 높입니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능을 유지하도록 재료와 마감 처리가 적용되어 있습니다.

설계 통합과 응용 사례
H3BBG-10103-L6는 제한된 공간에서의 라우팅과 고밀도 인터커넥트가 요구되는 응용에 강점을 보입니다. 예를 들어, 웨어러블 디바이스, 산업용 제어기, 의료기기 및 통신 장비 등에서 보드 간 연결을 단순화하면서도 신뢰성 확보가 필요한 곳에 적합합니다. 또한, 사전 압착(pre-crimped) 리드 형태로 제공되어 현장 조립 시간을 단축시키고 품질 일관성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 설계자는 이 제품의 작은 풋프린트와 다양한 기계 구성 옵션을 활용해 보드 면적을 절감하고 내부 배선의 복잡도를 낮출 수 있습니다.

경쟁 우위 — 타사 제품 대비 차별점
Molex, TE Connectivity 등 유사 솔루션과 비교할 때 H3BBG-10103-L6는 더 작은 설치 면적과 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 우수한 내구성을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 레이아웃에 빠르게 적응할 수 있게 하여 설계 반복을 줄여줍니다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 유리한 선택지입니다.

결론
Hirose H3BBG-10103-L6는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 신뢰성, 그리고 소형화된 설계를 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡한 전자 설계에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 실현하려는 엔지니어에게 실용적인 선택을 제공합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 포함해 H3BBG-10103-L6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급합니다. 안정적인 부품 공급과 기술 지원을 통해 제조 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당기는 파트너 역할을 수행합니다.