H2AAG-10103-S8 Hirose Electric Co Ltd

H2AAG-10103-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H2AAG-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2AAG-10103-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전송 안정성·소형화·기계적 내구성을 모두 충족하도록 설계됐다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간이 제한된 보드 설계에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 찾는 엔지니어에게 적합하다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 품질을 유지하고 노이즈 민감 회로에도 적합하다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일·임베디드 시스템의 PCB 레이아웃 자유도를 높인다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 상황에서도 내구성을 확보해 유지보수와 테스트 환경에서 장점을 발휘한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 요구사항에 맞춰 선택 가능하다.
  • 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·항공·통신 장비 등 까다로운 환경에서의 사용에 적합하다.

경쟁 우위 및 실제 적용
H2AAG-10103-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트로 회로 기판 크기를 줄일 수 있고, 신호 성능 면에서도 우수해 고속 인터페이스에서의 성능 향상을 기대할 수 있다. 또한 반복 결합에 강한 구조로 테스트·리페어 빈도가 높은 장비에 유리하며, 다양한 기계적 구성은 맞춤형 설계에 유연성을 더한다. 이러한 특성은 제품 설계자가 보드 면적 절감, 전기적 성능 개선, 조립 공정 단순화를 동시에 달성하도록 돕는다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈, 휴대형 의료기기, 계측 장비 및 산업 자동화 컨트롤러 등이 있으며, 고속 데이터 라인이나 전력 공급 경로에서 신뢰성이 중요한 포인트에 주로 사용된다.

설계 팁

  • 보드 레이아웃 초기 단계에서 풋프린트와 케이블 경로를 고려하면 조립성과 EMC 성능을 동시에 개선할 수 있다.
  • 반복 결합이 많은 인터페이스에는 보호 설계(예: 견고한 가이드 또는 스트레인 릴리프)를 추가해 내구성을 더욱 높일 수 있다.
  • 환경 조건(온도, 습도, 진동)에 맞춘 재료 선택과 밀봉 설계로 수명과 신뢰도를 연장하자.

결론
Hirose H2AAG-10103-S8는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 그리고 컴팩트한 설계가 결합된 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족한다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 내구성 덕분에 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 실현할 수 있으며, 테스트와 유지보수 환경에서도 강점을 보인다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H2AAG-10103-S8 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급하여 제조사의 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 최소화, 출시 일정 단축을 돕는다. 문의하면 설계 조건에 맞춘 구성 및 공급 방안을 함께 검토해 드린다.

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