H3AAT-10105-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AAT-10105-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션

소개
H3AAT-10105-Y4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 안정적인 신호 전달, 소형화된 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 접탈착 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 조건에서도 성능을 안정적으로 유지하도록 구성되었다. 설계가 최적화되어 공간 제약이 있는 임베디드 및 포터블 시스템에 쉽게 통합되며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 왜곡을 최소화하고 고주파 대역에서의 전송 성능을 확보한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 접속부는 PCB 면적 절감과 기구적 레이아웃 단순화를 가능하게 해 제품의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리에도 안정적인 내구성을 보장하는 구조로, 높은 접탈착 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계자에게 폭넓은 시스템 구성 자유를 제공한다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경적 스트레스에 대한 저항성이 우수해 자동차 전장, 산업용 제어기, 통신 장비 등에서 신뢰할 수 있다.

설계 관점에서의 장점
H3AAT-10105-Y4는 전기적·기계적 요구사항을 균형 있게 만족시키며, 레이아웃 최적화와 조립 공정의 간소화를 동시에 실현한다. 소형 풋프린트는 PCB 크기와 BOM 비용을 낮추고, 견고한 크림핑과 실장 방식은 현장조립 시 불량률을 줄여 준다. 또한 다양한 핀 구성은 동일한 커넥터 계열 내에서 설계 변경을 유연하게 수행할 수 있게 해 프로토타이핑과 양산 전환을 수월하게 만든다.

경쟁 우위
유사 제품군(예: Molex, TE Connectivity)과 비교했을 때 H3AAT-10105-Y4는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다:

• 더 작은 크기와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에 유리하다.
• 반복 결합 환경에서의 내구성이 향상되어 유지보수 비용 및 교체 빈도를 낮춘다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 맞춤형 통합을 촉진한다.
  이러한 요소들은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕는다.

결론
Hirose의 H3AAT-10105-Y4는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 동시에 추구하는 현대 전자 설계에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. ICHOME은 해당 시리즈를 정품 보장과 품질 검증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원과 함께 공급한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다. H3AAT-10105-Y4는 공간 제약과 높은 신뢰성을 요구하는 프로젝트에 실질적인 가치를 제공하는 선택지다.