H3AAG-10103-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AAG-10103-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3AAG-10103-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능 변동을 최소화하며, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합합니다. 설계 최적화로 공간 제약이 큰 휴대형·임베디드 기기에도 손쉽게 적용할 수 있습니다.

핵심 특징

• 뛰어난 신호 무결성: 저손실 특성의 도체와 접속 구조로 신호 감쇠를 줄이고 고속 데이터 전송에 대응합니다. 인터커넥트 계층에서의 임피던스 제어에 유리해 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃에서 공간 절약을 가능케 하며, 제품 소형화 및 경량화에 직접적으로 기여합니다. 밀집 보드 설계 시 레이아웃 자유도를 높여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이트 사이클)에 견디는 내구성으로 서비스 수명과 유지보수 효율을 향상시킵니다. 금속 접점과 하우징 설계가 결합되어 진동과 충격에도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 용이합니다. 케이블 길이와 절연 사양도 조정할 수 있어 시스템 통합 시 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 환경에서 성능 저하를 최소화하도록 재료와 구조가 설계되어 산업용·자동차·통신 장비 등 까다로운 환경에서도 장기간 안정 동작합니다.

경쟁 우위와 적용 포인트
H3AAG-10103-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교해 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 특징으로 합니다. 반복 결합이 많은 애플리케이션에서는 내구성 측면에서 우위를 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 더 많은 설계 자유를 제공합니다. 결과적으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈, 웨어러블·포터블 기기, 자동차 전장 시스템의 서브커넥션, 산업용 제어 장비의 내부 배선 등이 있습니다. 특히 공간 제약과 신뢰성이 모두 중요한 설계에서는 H3AAG-10103-Y4의 이점이 분명하게 드러납니다. 또한 고속 데이터 라인과 전력 전달을 동시에 요구하는 혼합 신호 환경에서도 유리한 선택이 될 수 있습니다.

결론
Hirose H3AAG-10103-Y4는 고성능 신호 전송, 소형화에 유리한 폼팩터, 반복 결합에 강한 기계적 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션과 환경 저항성까지 겸비한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 통합 공정의 단순화를 달성할 수 있습니다. ICHOME은 H3AAG-10103-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱·품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급하여 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.