H3AAG-10103-S8 Hirose Electric Co Ltd
H3AAG-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H3AAG-10103-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로서 보드 간의 안전한 신호 및 전력 전달을 위해 설계되었습니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계적 설계로 밀집된 회로 환경에서도 손쉬운 통합이 가능하며, 높은 마이트 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖춰 산업용·통신·임베디드 시스템 등 까다로운 사용처에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되어 설계 단계에서 설계자들의 공간·전기적 제약을 줄여줍니다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 전송을 위한 구조로 설계되어 신호 열화와 간섭을 최소화합니다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에도 적합합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 면적을 절감할 수 있어 휴대용 기기나 임베디드 모듈의 미니어처라이제이션에 유리합니다.
- 견고한 기계적 설계: 고마이트 사이클을 견디는 내구성을 제공하며, 반복적인 플러그·언플러그 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 카운트의 선택이 가능해 설계 유연성을 높입니다. 필요에 따라 맞춤형 배선 구성도 적용 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 성능 저하가 적어 산업·자동차·통신 분야의 적용에 유리합니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
H3AAG-10103-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 더 향상된 반복 결합 내구성에서 차별화됩니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 보드 레이아웃을 최적화하고 기구적 통합을 간소화할 수 있게 지원합니다. 그 결과 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 조립 공정의 단순화라는 실질적 이점을 제공합니다.
적용 사례로는 고밀도 임베디드 보드, 산업용 컨트롤러의 내부 배선, 통신 장비의 모듈 연결, 휴대용 의료기기와 같은 공간 제약이 큰 장비들이 있으며, 고속 신호 라인이나 전력 라인이 혼재된 환경에서도 안정적인 연결 솔루션으로 활용됩니다.
ICHOME에서의 공급 및 지원
ICHOME은 H3AAG-10103-S8를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 제공하며, 품질 보증을 통해 신뢰할 수 있는 부품 수급을 돕습니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기, 전문적인 기술 지원을 결합해 제조사들이 안정적인 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 지원합니다.
결론
Hirose H3AAG-10103-S8는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 반복적인 결합 내구성과 환경 저항성으로 까다로운 적용처에서도 안정성을 확보하며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 크게 향상시킵니다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 H3AAG-10103-S8를 활용하면 품질과 일정 관리 모두에서 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.
