H4BBT-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

H4BBT-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H4BBT-10108-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H4BBT-10108-R8은 고품질 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 모두 만족시키도록 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 고밀도 회로와 제한된 공간에서의 통합을 고려한 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 높은 결합 반복수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 장비에 적합한 옵션으로, 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다.

주요 특징 및 기술적 장점

  • 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 열화가 적고 고주파 대역에서도 우수한 전송 성능을 유지합니다. 차폐 및 임피던스 관리가 중요한 설계에서 특히 이점이 큽니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 리드와 최적화된 핀 배치로 모바일 기기, 임베디드 보드, 웨어러블 등 공간 제약이 큰 제품에서 보드 레이아웃을 단순화하고 PCB 면적을 절감할 수 있습니다.
  • 강인한 기계적 설계: 반복 결합에 견디는 내구성 있는 소재와 구조로 제작되어 교체 또는 유지보수 빈도가 높은 응용처에서도 신뢰성이 높습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(orientation), 핀 수 조합을 통해 설계자 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하며 모듈화 설계에 용이합니다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경 조건에서도 접촉 저항 저하나 신호 손실을 최소화하도록 처리되어 장기간 안정 운영을 도와줍니다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
H4BBT-10108-R8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 줄일 수 있으며, 고주파 특성에서의 신호 성능이 향상되어 데이터 무결성이 중요한 시스템에 유리합니다. 또한 반복적 결합을 고려한 내구성 설계로 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있고, 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 제품 설계 시 유연성이 커집니다. 결과적으로 설계자는 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

응용 사례로는 휴대용 전자기기, 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 자동차 전장 모듈 및 의료기기 등의 고신뢰성 인터커넥션이 필요한 분야가 적합합니다. 제한된 공간에서의 전력·신호 라우팅, 모듈식 설계의 빠른 조립, 반복적인 연결·분리 환경에 특히 강점을 발휘합니다.

결론 및 ICHOME 공급 안내
Hirose H4BBT-10108-R8은 고성능과 견고함, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자제품 설계에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 고신호 무결성, 내구성 높은 기계적 특성, 다양한 구성 옵션은 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높여줍니다. ICHOME에서는 H4BBT-10108-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 최소화하도록 돕고 있습니다.

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