H3BBG-10112-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10112-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10112-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 강도를 결합해 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구를 충족하도록 제작되었으며, 높은 삽입·탈거 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 보드 내 공간 제약을 해소하고 설계 통합을 단순화하는 최적화된 형태로, 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 신호 간 간섭을 줄이는 구성으로 저전력, 고속 인터페이스에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 설계에 용이합니다. PCB 레이아웃 최적화와 부품 밀집도를 개선합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 장기간 신뢰성을 유지할 수 있도록 내구성을 강화했습니다. 높은 삽입·탈거 사이클과 안정적인 접촉 압력으로 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높입니다. 맞춤형 어플리케이션에 따라 적절한 조합을 선택해 시스템 통합을 간소화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 성능을 유지하도록 재질과 구조가 최적화되어 있어 산업용, 자동차 전자장비 등에서 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10112-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 더욱 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복적인 연결/분해가 요구되는 환경에서의 내구성 측면에서도 유리한 점이 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 요구사항에 맞춰 유연하게 선택할 수 있어 전체 시스템의 크기 축소 및 전기적 성능 개선에 기여합니다.

적용 사례로는 소형 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 의료기기, 차량용 인포테인먼트 및 센서 노드 등이 있습니다. 특히 공간 제약이 심하고 신뢰성이 중요한 제품에서 H3BBG-10112-B4는 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높여 줍니다.

결론
Hirose H3BBG-10112-B4는 고신뢰성, 컴팩트한 크기, 우수한 신호 무결성 및 강한 환경 저항성을 결합한 실용적인 점퍼 와이어 솔루션입니다. 다양하고 유연한 구성 옵션은 설계자에게 실제적인 이점을 제공하며, 반복적인 사용과 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있습니다. ICHOME은 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 통해 H3BBG-10112-B4를 비롯한 Hirose 부품의 안정적인 공급을 돕습니다. 설계 신뢰성을 높이고 제품 출시 일정을 앞당기려는 제조업체에게 적합한 선택입니다.