H3BBT-10103-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

제품 개요 — H3BBT-10103-L6로 구현하는 고신뢰성 인터커넥트
H3BBT-10103-L6는 Hirose Electric이 설계한 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 개발되었습니다. 고밀도 보드와 협소한 공간에 적합한 콤팩트한 폼팩터를 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며, 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 최적화로 통합이 쉬워 제품 개발 사이클을 단축시키는 장점도 갖췄습니다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 라인에서의 간섭을 억제합니다. PCB 레이아웃과 결합했을 때 신호 왜곡을 줄여 시스템 성능을 향상시킵니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 공간 제약이 큰 설계에서 보드 면적을 확보하는 데 도움을 줍니다.
• 강건한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)에 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어, 현장 유지보수나 모듈 교체가 빈번한 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 자유도를 높입니다. 맞춤형 어플리케이션에 유연하게 대응할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수해 산업용, 의료용, 자동차 전자장치 등 다양한 분야에서 장기간 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위 — Molex·TE 대비 차별점
H3BBT-10103-L6는 유사 제품군과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 제공합니다.

• 소형화·고성능: 동일 기능의 경쟁 제품보다 풋프린트가 작고 신호 성능이 우수해 보드 크기 감소와 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 결합 반복 횟수가 많은 애플리케이션에서 수명과 신뢰성이 향상되어 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계적 구성: 여러 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높여 기구적 통합을 간소화합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 설계 공간을 재배치하거나 전기적 특성을 개선하는 동안, 공급망과 제조 공정을 간소화하는 데 기여합니다.

공급과 지원 — ICHOME의 제공 가치
ICHOME은 Hirose 정품 H3BBT-10103-L6 시리즈를 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
H3BBT-10103-L6는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 우수한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 설계 철학과 ICHOME의 공급 역량이 만나 엔지니어들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키는 제품 개발을 보다 빠르고 안정적으로 진행할 수 있게 합니다.