H3BBG-10108-N2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10108-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10108-N2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션이다. 높은 접속 횟수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용·통신·의료기기·휴대기기 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 컴팩트한 설계로 공간 제한이 많은 PCB에도 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 모두 만족시킬 수 있는 옵션을 제공한다.

제품 특징 및 설계 장점

• 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최적화를 통해 에러율을 낮춘다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 설계된 커넥터는 보드 소형화와 레이아웃 효율성을 높이며 휴대형 및 임베디드 시스템 설계에 유리하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복 접속에 강한 구조로 다수의 결합·분리 사이클을 견디며 커넥션 신뢰도를 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계 요구에 맞춘 최적화를 가능하게 한다.
• 환경 내구성: 진동·온도·습기에 대한 내성이 우수하여 열악한 현장 환경에서도 성능 열화를 억제한다.

응용 사례 및 경쟁 우위
H3BBG-10108-N2는 고밀도 보드, 모듈 간 연결, 케이블 어셈블리, 테스트 지그 등 다양한 응용에서 활용된다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 실무적 이점이 돋보인다.

• 풋프린트 절감과 신호 성능 향상: 동일 기능 대비 보드 공간을 줄이면서도 신호 품질을 높여 설계 유연성을 확보한다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 유지보수나 모듈 교체가 잦은 환경에서 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 배열과 피치 선택으로 기구 설계 변경을 최소화하고 프로토타입에서 양산까지 설계 일관성을 유지한다.

설계 통합 팁

• 보드 레이아웃 초기 단계에서 풋프린트와 케이블 경로를 고려하면 제작 오류를 줄일 수 있다.
• 고속 신호 경로에선 임피던스 매칭과 접지 레이어 설계를 병행해 신호 무결성을 보장한다.
• 반복 접속이 예상되는 인터페이스는 스트레스 분산 구조나 리테이너 사용을 계획하면 수명 연장에 도움이 된다.

결론
Hirose H3BBG-10108-N2는 고신뢰성, 소형화, 우수한 신호 성능을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자기기의 설계 요구를 충족시킨다. 다양한 구성 옵션과 견고한 물리적 특성으로 설계 유연성을 제공하며 경쟁 제품 대비 공간 절약과 내구성 면에서 우위를 점한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3BBG-10108-N2 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문적인 지원으로 제공하여 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 축소, 제품 출시 가속화를 돕는다.