H3BBG-10102-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10102-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트

소개
H3BBG-10102-Y8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 위해 설계됐다. 높은 매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신 장비, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 최적화된 구조는 협소한 보드 레이아웃에도 쉽게 적용되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 솔루션을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 무결성을 확보한다. 케이블 및 커넥터 인터페이스 최적화로 EMI 저감 효과도 기대할 수 있다.
• 초소형 폼팩터: 최소화된 풋프린트는 포터블 장치 및 임베디드 모듈의 소형화에 기여하며, 보드 레이아웃 자유도를 높인다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 연결·분리(매칭) 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내구성 높은 소재와 구조를 채택해 긴 수명을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나며 산업 표준 조건에서의 장기 신뢰성을 보장한다.

설계 이점과 경쟁우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, H3BBG-10102-Y8는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다.

• 더 작은 설계 공간과 향상된 신호 성능: 고밀도 보드 설계에 유리하며 고속 데이터 전송에서도 낮은 손실 특성을 보여준다.
• 반복 연결에 강한 내구성: 빈번한 분리·결합 환경에서도 성능 저하 없이 유지되어 유지보수 비용을 절감할 수 있다.
• 다양한 기계적 구성 제공: 설계 변경 시 유연하게 대응 가능해 제품 개발 기간을 단축한다.

실무 적용 사례
임베디드 컨트롤러 보드나 고밀도 커넥터를 필요로 하는 모듈형 장비에서 H3BBG-10102-Y8는 공간 효율과 신뢰성을 동시에 만족시킨다. 고주파 무선 시스템이나 산업용 I/O 모듈처럼 신호 품질이 핵심인 응용에서도 탁월한 성능을 발휘하며, 전력 전달이 필요한 소형 전자장치에서는 안정적인 전원 연결을 지원한다.

ICHOME에서의 공급 이점
ICHOME은 정품 Hirose 부품, 특히 H3BBG-10102-Y8 시리즈를 신뢰할 수 있는 경로로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 통해 제조사에 안정적인 부품 조달을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 고객의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.

결론
H3BBG-10102-Y8는 소형화와 고성능, 내구성을 모두 충족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 설계자에게 보드 면적 절감과 신호 품질 향상, 반복 사용에 대한 신뢰성을 제공한다. ICHOME의 정품 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화할 수 있는 선택지다.