H3ABG-10104-W8 Hirose Electric Co Ltd
H3ABG-10104-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
Hirose의 H3ABG-10104-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 제품입니다. 높은 접속 수명(마이팅 사이클)과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호나 전력 전달을 모두 지원하도록 최적화된 구조로 공간 제약이 있는 임베디드 시스템 및 휴대형 기기 설계에 적합합니다.
핵심 특징 및 설계 이점
- 고신호 무결성: H3ABG-10104-W8는 저손실 경로 설계로 신호 간섭과 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 일관된 성능을 유지합니다. 이를 통해 PCB 상의 신호 무결성을 개선하고 설계 변경을 줄일 수 있습니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 최적화된 피치 설계로 보드 면적 절약이 가능하며, 모듈형 설계와의 호환성이 뛰어납니다. 공간이 제한된 모바일 기기나 웨어러블, 의료기기 등에서 유리합니다.
- 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합·분리(마이팅)에도 신뢰성을 확보하는 내구성 높은 구조를 채택했습니다. 금속 접점의 마모 방지와 플라스틱 하우징의 기계적 보강으로 장기간 사용 환경에도 성능 저하를 억제합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공하여 설계자들이 시스템 요구사항에 맞춰 쉽게 커스터마이즈할 수 있습니다. 전원 라우팅과 신호 라우팅을 동시에 고려한 설계에도 용이합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 내성을 고려한 재료와 공정으로, 산업용 및 자동차 전장 적용 가능성도 높습니다.
경쟁 우위와 실제 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 H3ABG-10104-W8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복된 연결 환경에서 더 긴 수명을 보이는 것이 큰 장점입니다. 또한 Hirose 특유의 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 시스템 통합 시 기구적 제약을 해결하기 쉬워 설계 유연성이 향상됩니다. 결과적으로 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기구적 통합 과정을 단순화할 기회를 얻습니다.
실제 적용 사례로는 고성능 임베디드 보드, 통신 장비의 내부 배선, 휴대형 의료기기 및 소형 로봇 시스템 등이 있습니다. 특히 고속 신호 레인과 전원 라인이 근접해야 하는 설계에서 H3ABG-10104-W8의 저손실 특성과 콤팩트한 매칭이 큰 이점을 제공합니다.
결론
Hirose H3ABG-10104-W8는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 추구하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 최신 전자기기 설계에서 신호 무결성을 유지하면서도 오래 지속되는 연결성을 제공하여 설계 리스크를 줄이고 제품 완성도를 높입니다. ICHOME은 H3ABG-10104-W8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 확보하고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.
