H3AAG-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AAG-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3AAG-10112-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 제한된 공간에서의 안정적 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 저손실 신호 전송을 고려한 구조와 높은 결합 사이클 내구성, 그리고 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성은 까다로운 산업용 또는 임베디드 애플리케이션에서 장기간 안정적인 동작을 실현한다. 이 글에서는 제품의 핵심 특징과 설계상 이점, 경쟁 제품 대비 우위 및 실제 적용 가능 분야를 간결하게 정리한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3AAG-10112-Y4는 신호 손실을 최소화한 저임피던스·저손실 설계를 바탕으로 고속 데이터 전송 또는 민감한 아날로그 신호 라인에서도 안정적인 성능을 제공한다. 보드 간 간섭을 줄이기 위한 최적화된 도체 배열과 접촉부 설계가 포함된다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 정밀한 프리크림프(pre-crimped) 리드 길이로 공간 제약이 심한 모바일 기기, 웨어러블, IoT 노드 또는 소형 임베디드 보드에 쉽게 통합 가능하다. 설계자들은 PCB 레이아웃을 최적화해 전체 장치 부피를 줄일 수 있다.
• 강한 기계적 신뢰성: 반복적인 체결/분리(마이티ング) 환경에서도 접촉 특성이 안정적으로 유지되도록 내구성을 높인 소재와 구조를 채택했다. 이로 인해 유지보수 주기가 늘어나고 시스템 가동률이 향상된다.
• 환경 저항성: 고·저온, 진동, 습도 환경에서도 성능 열화를 최소화하도록 설계되어 산업용, 자동차 전장, 통신 인프라 등 다양한 조건에서 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치와 핀 수, 방향성 옵션을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.

경쟁우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 H3AAG-10112-Y4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 체결에 대한 향상된 내구성을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자들이 보드 설계 자유도를 확보할 수 있어 제품 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 추구하는 프로젝트에 유리하다. 적용 분야로는 고밀도 통신 장비, 산업용 제어기, 의료기기 내부 배선, 차량용 전장 모듈 및 소비자 전자 제품 내부 인터커넥션이 포함된다.

결론
Hirose H3AAG-10112-Y4는 고신뢰성, 저손실 전송, 컴팩트한 설계, 우수한 기계적·환경적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 복잡한 설계 제약 속에서도 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 극대화하려는 엔지니어에게 실용적인 선택지를 제공한다. ICHOME에서는 H3AAG-10112-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급하여 제조사의 공급 안정성 확보와 시장 출시 시간 단축을 지원한다.