H3BXT-10110-Y4 Hirose Electric Co Ltd
H3BXT-10110-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 완성된 고급 인터커넥트 솔루션
Hirose H3BXT-10110-Y4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 견고한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 전자기기에 간단하게 통합할 수 있는 최적화된 구조를 채택하고 있습니다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 설계로 시스템 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 향상시킵니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: H3BXT-10110-Y4의 저손실 설계는 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 불안정한 접점으로 인한 노이즈 발생을 억제하여 민감한 통신 및 센서 인터페이스에 적합합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 공간 절감 설계에 유리합니다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 제품의 소형화와 무게 절감을 도와줍니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속/분리(마이팅) 작업이 잦은 응용에서 수백에서 수천 사이클의 안정적인 동작을 보장합니다. 금속 터미널과 하우징의 결합 강도가 높아 진동과 충격에 강합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 제약에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다. 설계 변경 시 빠른 대체가 가능해 개발 사이클을 단축합니다.
- 환경 신뢰성: 온도, 습도, 진동 등 열악한 조건에서도 전기적 특성 변화를 최소화하도록 설계되어 산업용, 자동차용, 의료기기 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다.
경쟁 우위 및 적용 사례
Hirose H3BXT-10110-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 강점으로 내세웁니다. 반복적인 마이팅 사이클에서의 내구성도 경쟁 제품 대비 우수하여 수리·교체 주기를 늘릴 수 있고, 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 높여 보드 면적 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 가능하게 합니다. 응용 사례로는 소형 통신 장비, 웨어러블 디바이스, 임베디드 컨트롤러, 고밀도 커넥티드 모듈 등이 있으며, 고속 데이터 라인과 전력 라인이 혼재된 복합 인터커넥트 구성이 요구되는 설계에 특히 적합합니다.
결론
Hirose H3BXT-10110-Y4는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 소형화를 동시에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 향상시키며, 반복 사용과 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 동작하는 시스템을 구현할 수 있습니다. ICHOME에서는 H3BXT-10110-Y4를 포함한 정품 Hirose 제품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이고자 한다면 ICHOME의 공급 서비스를 통해 안정적인 부품 확보가 가능합니다.
